科创中国

新材料技术

本发明属于焊接材料技术领域，具体涉及一种掺杂镀铜碳纳米管的多尺寸铜颗粒复合焊膏及其制备方法，焊膏包括溶剂型还原剂、有机溶剂以及质量占比***％～***％的2～4μm的微米级铜颗粒、***％～***％的***～***μm的亚微米级铜颗粒、***％～***％的20～80nm的纳米级铜颗粒***％～***％的镀铜碳纳米管，以上组分混合制备而成焊膏；其中，镀铜碳纳米管的制备方法为：将外径为20～80nm、长度为10～50μm的碳纳米管通过磁控溅射设备沉积上铜颗粒，然后将碳纳米管通过电化学沉积的方式镀铜。

本发明提供了一种具有高导电性、高导热性和高熔点的新型焊料，以满足功率器件低温烧结和高温运行的要求。

重庆大学（ChongqingUniversity，CQU），简称“重大”，是中华人民共和国教育部直属，由教育部、重庆市、国家国防科技工业局共建的全国重点大学，位列国家“双一流”、“211工程”、“985工程”，入选“珠峰计划”、“强基计划”、“高等学校创新能力提升计划”、“高等学校学科创新引智计划”、“卓越工程师教育培养计划”、“卓越法律人才教育培养计划”、国家建设高水平大学公派研究生项目、中国政府奖学金来华留学生接收院校、教育部来华留学示范基地，为卓越大学联盟、中波大学联盟、一带一路高校联盟、“长江—伏尔加河”高校联盟、CDIO工程教育联盟、中国高等戏剧教育联盟成员单位、“国优计划”首批试点高校。