科创中国

电子信息技术,新型电子元器件

本项目科技成果为大功率射频多层瓷介电容器（代表尺寸为2525和3838），项目所属领域为2019-2020年丰台区科技三项费项目，项目委托单位（甲方）为丰台区科学技术和信息化局、丰台区财政局，项目承担单位（乙方）为北京元六鸿远电子科技股份有限公司。 项目技术原理为：本项目科技成果大功率射频多层瓷介电容器具有等效串联电阻（ESR）小、串联谐振频率高、绝缘电阻高的特点，在射频微波频率下能通过较大的射频电流，在通过射频微波信号时也能允许强度更强的信号通过。相对于小尺寸产品（如：0505和1111），大功率射频多层瓷介电容器可承受更大功率，产品耗散功率大，可处理功率能力强。 项目研发过程中，所涉及的关键技术包括材料配方技术、电容器设计技术、生产工艺技术。

1、项目产品代表尺寸：3838 2、额定直流工作电压（Ur）：3600V； 3、损耗角正切值（即：品质因数的倒数）：≤1*10-4（测试频率1MHz）； 4、介质耐电压：***； 5、绝缘电阻（R）：25℃，≥ 105 MΩ；125℃，≥ 104 MΩ； 6、温度特性：BA（-55℃~125℃，100±30ppm/℃）； 7、寿命：125℃，≥1000h。 项目产品可实现射频电路中的调谐、耦合、旁路、滤波等多种用途，广泛应用于医疗、航空等领域，包括核磁共振、通讯雷达等多种关键设备。

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