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本发明公开了一种改性二氧化硅枝接环氧树脂的环氧塑封料及其制备方法，环氧塑封料包括(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)无机填料；(D)硅烷偶联剂；(E)脱模剂；(F)固化促进剂；(G)阻燃剂；(H)气相硅；(I)着色剂；其中，无机填料为改性二氧化硅，或为改性二氧化硅和未改性的二氧化硅的混合物；无机填料的含量为全部环氧塑封料的60～95wt％。上述改性二氧化硅为聚乙二醇与二异氰酸酯在催化剂作用下的预聚体改性的二氧化硅。本发明将二氧化硅改性后通过柔性链在其表面枝接环氧树脂；本发明的得到的环氧塑封料具有耐高温、韧性高的特点，可用于各种电子材料的封装。

1.二氧化硅的表面改性方法，其特征在于，包括如下步骤： 1)制备改性预聚体： 将聚乙二醇与二异氰酸酯在催化剂的作用下搅拌反应，直至聚合反应体系中的异氰酸根浓度降为初始浓度的40～60％； 2)表面改性： 将二氧化硅与步骤1)得到的预聚体在溶剂中搅拌反应。 2.根据权利要求1所述的二氧化硅的表面改性方法，其特征在于，步骤1)中，所述搅拌反应的温度为15～55℃； 优选地，所述催化剂选自二月桂酸二丁基锡或二(十二烷基硫)二丁基锡； 优选地，所述二异氰酸酯选自甲苯二异氰酸酯或二苯基甲烷二异氰酸酯； 优选地，所述聚乙二醇为分子量在400～800的聚乙二醇； 优选地，步骤1)中，所述二异氰酸酯与所述聚乙二醇的质量比为***～***； 优选地，所述催化剂的质量为聚乙二醇和二异氰酸酯总质量的***～***％； 优选地，步骤1)在惰性气体中进行。

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