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物理

本发明公开了一种二氧化硅的表面改性方法及应用。本发明采用含芳香环的环氧类硅烷改性剂对二氧化硅进行表面接枝改性得到改性二氧化硅。本发明还公开了包含上述改性二氧化硅的环氧树脂组合物。本发明采用的含芳香环的环氧类硅烷，由于硅烷结构中的芳香环刚性大，分子运动性小，在电子封装过程中，其改性的二氧化硅添加于环氧树脂中，能够降低封装材料的热膨胀系数和粘度，增加弹性模量。

1.一种二氧化硅的表面改性方法，其特征在于，包括如下步骤： 将含芳香环的环氧类硅烷添加到二氧化硅中，搅拌，实现化学接枝。 2.根据权利要求1所述的表面改性方法，其特征在于，所述含芳香环的环氧类硅烷选自三甲氧基({[4-(环氧基-2-基)苯基]甲基})硅烷、三乙氧基({[4-(环氧乙烷-2-基)苯基]甲基})硅烷、三甲氧基({4-[2-(环氧乙烷-2-基)乙基]苯基}甲基)硅烷、三甲氧基({4-[(环氧-2-氧基)甲基]苯基}甲基)硅烷和三乙氧基({4-[(环氧基-2-氧基)甲基]苯基}甲基)硅烷中的一种或几种。 3.根据权利要求1所述的表面改性方法，其特征在于，所述二氧化硅为粒径为300nm～1000nm的二氧化硅微粉。 4.根据权利要求1所述的表面改性方法，其特征在于，所述含芳香环的环氧类硅烷为二氧化硅质量的***～5％。 5.根据权利要求1所述的表面改性方法，其特征在于，所述搅拌的温度为100～120℃； 优选地，所述搅拌的转速为300～700转/分钟； 优选地，所述搅拌的时间为30～60分钟。

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