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封装结构及其制造方法、半导体器件、电子设备

发布时间: 2023-11-08

来源: 试点城市（园区）

基本信息

合作方式： 技术转让
成果类型： 新技术
行业领域：
电子信息技术
成果介绍
本发明涉及一种半导体器件用封装结构及其制造方法。所述半导体器件包括对置的第一晶圆与第二晶圆，所述封装结构包括：适于设置在第一晶圆上的第一键合层，第一键合层具有第一键合区；适于设置在第二晶圆上的第二键合层，第二键合层具有第二键合区，所述第一键合区与所述第二键合区适于彼此键合以形成密封；以及防脱辅助结构，所述防脱辅助结构设置到第一晶圆和/或第二晶圆，所述防脱辅助结构与键合区所在的晶圆表面的边缘相接，
成果亮点
所述防脱辅助结构至少一部分的表面粗糙度的取值范围为10‑80nm，对应的键合层延伸覆盖所述防脱辅助结构。本发明还涉及一种具有上述半导体器件的电子设备。
团队介绍
中科院 作为国家在科学技术方面的最高学术机构和全国自然科学与高新技术的综合研究与发展中心，建院以来，中国科学院时刻牢记使命，与科学共进，与祖国同行，以国家富强、人民幸福为己任，人才辈出，硕果累累，为我国科技进步、经济社会发展和国家安全做出了不可替代的重要贡献。
成果资料