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半导体缺陷失效概率拟合算法与计算软件系统

发布时间: 2023-11-07

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式： 创业融资
成果类型： 软件著作权
行业领域：
电子信息技术,软件
成果介绍
本软件能针对输入的半导体晶体结构，基于材料基因组数据库和第一性原理软件包，自动计算并输出半导体的热力学稳定性，缺陷和杂质形成能及离化能级，半导体样品中缺陷、杂质和载流子浓度及费米能级，关键缺陷和杂质诱导的光致发光谱、载流子辐射和非辐射俘获截面及少子寿命。
成果亮点
1、为半导体器件TCAD仿真提供各种缺陷和杂质的模型和基本参数；  2、将安装了DASP软件的计算服务器变为一台缺陷和杂质性质的表征设备；  3、是深能级瞬态谱、光致发光谱、正电子湮没谱等的“解谱”工具软件；  4、开展新型多元、低对称性半导体的稳定性、缺陷和杂质的高通量计算。
团队介绍
团队由数位来自Intel及多个MEM公司，深耕半导体行业的资深工程师组成，并获得斯坦佛和康奈尔大学的技术合作与支持。我们的核心技术成员都有美国名校的电子工程博士或计算机科学硕士学位和极其强烈的创业热情，而市场和运营的成员则具有丰富的相关经验和背景。
成果资料
产业化落地方案
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成果综合评价报告

评价单位：“科创中国”启迪国际技术转移专业科技服务团 (启迪国际技术转移有限公司) 评价时间：2023-11-27

吴威巍

上海启迪创业孵化器有限公司

孵化服务总监

综合评价

本软件能针对输入的半导体晶体结构，基于材料基因组数据库和第一性原理软件包，自动计算并输出半导体的热力学稳定性，缺陷和杂质形成能及离化能级，半导体样品中缺陷、杂质和载流子浓度及费米能级，关键缺陷和杂质诱导的光致发光谱、载流子辐射和非辐射俘获截面及少子寿命。 1、为半导体器件TCAD仿真提供各种缺陷和杂质的模型和基本参数； 2、将安装了DASP软件的计算服务器变为一台缺陷和杂质性质的表征设备； 3、是深能级瞬态谱、光致发光谱、正电子湮没谱等的“解谱”工具软件； 4、开展新型多元、低对称性半导体的稳定性、缺陷和杂质的高通量计算。
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