您所在的位置: 成果库 基于SiC MOS的电驱模块项目计划

基于SiC MOS的电驱模块项目计划

发布时间: 2023-11-06

基本信息

合作方式: 创业融资
成果类型: 实用新型专利,软件著作权,新技术
行业领域:
高新技术改造传统产业,先进制造技术
成果介绍
参赛项目介绍: 1、第三代半导体(SiC MOS)较传统Si材料具有耐压、耐温、高频的特性,随着特斯拉Model3等使用SiC MOS器件导致整体成本下隆,引爆新能源汽车市场,但受新材料生产工艺、电控技术等影响,目前还外于应用发展初级阶段。 2、明古微半导体依托SiC MOS/IGBT/FRD功率器件资源,进行应用级开发,向新能源汽车厂商提供器件+方案+电驱动模块整体解决方案,缩短整车厂商研发周期,提升市场竞争力。 3、未来芯片级器件模块化(基于第三代半导体)不仅缩短产品周期、品质稳定、降低整体成本,逐渐被新能源汽车、充电桩、工业电源等市场广泛应用,市场前景广阔。 产品市场分析及竞争优势 1、拥有SiC MOS国内第二大厂商产品、供货支持。 2、拥有原比亚迪汽车应用技术支持。 3、核心团队拥有芯片设计、晶圆制造、封测、EMS组装全产业链的从业经历,有广泛的人才储备。 4、明古微最终目标基于SiC MOS进行应用模块产业化。=》缩短产业链,让客户“积木”式生产,实现降本增效。 能同时拥有1-3点的团队较少。
成果亮点
参赛项目介绍: 1、第三代半导体(SiC MOS)较传统Si材料具有耐压、耐温、高频的特性,随着特斯拉Model3等使用SiC MOS器件导致整体成本下隆,引爆新能源汽车市场,但受新材料生产工艺、电控技术等影响,目前还外于应用发展初级阶段。 2、明古微半导体依托SiC MOS/IGBT/FRD功率器件资源,进行应用级开发,向新能源汽车厂商提供器件+方案+电驱动模块整体解决方案,缩短整车厂商研发周期,提升市场竞争力。 3、未来芯片级器件模块化(基于第三代半导体)不仅缩短产品周期、品质稳定、降低整体成本,逐渐被新能源汽车、充电桩、工业电源等市场广泛应用,市场前景广阔。 产品市场分析及竞争优势 1、拥有SiC MOS国内第二大厂商产品、供货支持。 2、拥有原比亚迪汽车应用技术支持。 3、核心团队拥有芯片设计、晶圆制造、封测、EMS组装全产业链的从业经历,有广泛的人才储备。 4、明古微最终目标基于SiC MOS进行应用模块产业化。=》缩短产业链,让客户“积木”式生产,实现降本增效。 能同时拥有1-3点的团队较少。
团队介绍
1 曾在日本三洋、光弘、永成、台湾普诚、比亚油(半导体) 、恰亚通等公司负责工厂管理、市场等 2 工厂管理+市场经验22年+ 3 芯片设计+晶圆制造+封测+EMS组装全产业链工作经历 4 国内第一批6sigma黑带 (2003年) 5 主导BYD CIS导入高通 (华为) 6 参与国内最早功率器件创业团队组建 (现芯能半导体) 7 主导自研IGBT导入美的、大洋电机 (一年) 8 主导VCM导入华为“MAYA”项目
成果资料