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高新技术改造传统产业,先进制造技术

半导体前道晶圆检测量测设备是一种用于检测半导体晶圆表面缺陷和量测关键尺寸的设备,主要用于测量晶圆的薄膜厚度、关键尺寸、套准精度、刻蚀深度、表面形貌等确保其符合参数的设计要求，此外它也用于识别并定位产品表面存在的杂质颗粒沾污、晶圆图案缺陷、微观缺陷观测、机械划伤等问题,这种设备通常采用光学显微镜、电子束显微镜、X射线衍射等方法进行检测，以及采用激光干涉仪、原子力显微镜等设备进行量测。 目前市场上的半导体前道晶圆检测量测设备主要由一些专业的半导体设备制造商提供，例如应用材料公司、ASML公司、科磊公司等；全球半导体检测量测设备市场规模超过200亿美元，其中中国市场约为50亿美元，国产设备占比不到2%，是在晶圆厂内除了光刻机以外国产化率最低的一个设备品类，国产替代需求和压力都很大，本行业有着非常大的可供想象的发展空间。 镭赫技术的核心团队有着超过二十年的前道半导体检测量测设备开发经验，曾任职于该行业全球排名第四（前三名均为美国或美国上市公司）的公司的高级副总裁兼CTO，所开发的设备广泛应用在台积电、格罗方德、三星、英飞凌等知名客户的量产线

半导体前道晶圆检测量测设备是一种用于检测半导体晶圆表面缺陷和量测关键尺寸的设备,主要用于测量晶圆的薄膜厚度、关键尺寸、套准精度、刻蚀深度、表面形貌等确保其符合参数的设计要求，此外它也用于识别并定位产品表面存在的杂质颗粒沾污、晶圆图案缺陷、微观缺陷观测、机械划伤等问题,这种设备通常采用光学显微镜、电子束显微镜、X射线衍射等方法进行检测，以及采用激光干涉仪、原子力显微镜等设备进行量测。 目前市场上的半导体前道晶圆检测量测设备主要由一些专业的半导体设备制造商提供，例如应用材料公司、ASML公司、科磊公司等；全球半导体检测量测设备市场规模超过200亿美元，其中中国市场约为50亿美元，国产设备占比不到2%，是在晶圆厂内除了光刻机以外国产化率最低的一个设备品类，国产替代需求和压力都很大，本行业有着非常大的可供想象的发展空间。 镭赫技术的核心团队有着超过二十年的前道半导体检测量测设备开发经验，曾任职于该行业全球排名第四（前三名均为美国或美国上市公司）的公司的高级副总裁兼CTO，所开发的设备广泛应用在台积电、格罗方德、三星、英飞凌等知名客户的量产线

主要工作经历 2010/07-2022/08 COO, China First Capital 2019/01-2022/08 董事长特别助理，PI (Physik Instrumente) Group Germany 2020/07-2022/08 董事长特别助理，欧菲光集团 2015/05至今 董事，深圳大族锐波传感科技有限公司 2021/08至今 董事，珠海映讯芯光科技有限公司