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片上传感器

发布时间: 2023-11-02

基本信息

合作方式： 技术转让
成果类型： 发明专利
行业领域：
电子信息技术,通信技术
成果介绍
未来传感器和电路单片集成是一种趋势，小线宽、单片集成传感、控制和输出是片上传感的共性技术，可应用于3G手机振动马达，目前诺基亚、LG的马达供应商已明确表示试用样片。
成果亮点
首次采用微纳工艺（***）集成霍尔传感单元的芯片，低复杂度、极弱传感信号获取技术，片上集成传感、控制及功率输出单元。技术指标：工作电压：***，QFN封装：<3mm2，最大输出电流：400mA，温度范围：-40~120
团队介绍
南京大学
成果资料