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微隙界面导热材料技术开发与产业化

发布时间: 2023-10-30

来源: 试点城市(园区)

基本信息

合作方式: 创业融资
成果类型: 发明专利
行业领域:
新能源及节能技术
成果介绍
更高的速度是5G手机受到追捧的原因之一,相较于4G,其下载速率要提升9倍以上。这样的高速率、大宽带和低延时都由5G手机核心部件更大的运算保证,而更大的运算意味着产生更多热量。散热问题已经成为电子设备行业亟需解决的问题。目前,解决热量过载有两种思路,要么减少热量的产生,要么加速热量传导转移。减少热量产生即优化运算方法,通过这种方法大幅减少发热的技术壁垒过高,难以成为主流解决方案。加速散热则有两种方法,一是通过加装风扇等方式加速产品内部对流;二是通过散热片、散热管和均热板等导热材料散热。考虑到手机的体积,通过导热材料散热是手机生产商的主流选择。 核心应用领域:手机、电脑、电动汽车等电子产品的高性能导热材料。本项目团队拥有博士5人,高级工程师2人,客户应用工程师1人,在行业内均具有多年的研究与产业化经验,对于项目的快速实施拥有坚实的团队基础。 已申请核心专利20项,其中PCT5项,国内发明专利15项,专利涵盖了材料、工艺及应用全产业链。目前本项目处于中试生产阶段,未完全形成产业化,建有一条年产50万平方米的中试生产线,依托高校的科研资源,拥有各类科研与检测装备30台套。
成果亮点
本项目首创性的对金属骨架材料进行孔隙结构的技术修饰,形成有利于石墨烯生长的环境,最后得到的石墨烯复合导热材料具有导热效能更高,性能更稳定的特性。项目采用三维微隙结构的金属材料为骨架,通过对孔与孔连接点的技术修饰,形成对石墨烯的取向性生长基点,通过CVD的气体分解与反应,在骨架材料上取向性地生长石墨烯层。项目主要性能特点是高效的导热效能,达到1500W/(m· K),同时超薄微隙结构,可以适应不同结构的电子器件的表面贴合,有效解决传统导热产品的缺陷,有效替代国外进口材料。主要创新点:(1)自主开发了具备规则微隙孔结构的金属骨架材料。将多孔金属材料采用阳极腐蚀技术,对孔节点进行定向腐蚀,增大定向孔节点的比表面积与表面活性。(2)采用CVD技术在孔节点处定点沉积石墨烯,形成石墨烯梯度复合结构,增强柔性和强度。
团队介绍
吴一帆:2019年任常德鑫睿新材料有限公司研发工程师,曾获湖南农业大学优秀研究生奖,国家奖学金等荣誉。 陈红辉 :2016年创办常德鑫睿新材料有限公司,获得省科技进步奖二等奖和三等奖各1项,获市科技进步奖一等奖1项,承担省市科技计划项目2项。 喻鹏:湖南农业大学化学与材料科学学院副教授,博士研究生,主持国家基金项目3项,主持省重点项目5项,发表核心学术论文50余篇,获授权专利5项。
成果资料
产业化落地方案
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