成果介绍
高性能模数转换器(ADC、DAC),应用于高精密仪器、车载激光雷达,公司高速ADC已成功流片并且测试成功,将于2023年上半年量产; 基于模拟计算的超低功耗感存算一体芯片(ADA:ASP模拟特征提取+ADC+CIM存内计算融合)架构芯片研发设计,第一代超低功耗语音及其他时间序列传感器处理芯片ADA100(合封智能麦产品)已实现量产,销售过百万片。第二代超低功耗视觉协处理器ADA2X0(支持处理Vslam,手势,眼动追踪,事件相机信号处理等)的融合视觉时空存算一体测试片已点亮demo,预计2023年中量产。
成果亮点
以第三代半导体氮化镓为基础,以Fabless模式,致力于射频功率放大芯片的设计、外协流片、匹配设计、微组装和封装,服务于无线通信、卫星通信、各种雷达和电子干扰等领域,提供应用指导及快速定制化服务。与业界同类产品相比,公司产品具有大带宽、高效率、高稳定性、一致性好的优势,并且是全国产化、做到自主可控、供货稳定、售前售后技术支持及时到位。
团队介绍
南开,复旦,清华大学的三位高材生共同打造的股份有限公司,含7位青年科学家(深圳市孔雀人才团队)及70%以上芯片研发团队,其他核心成员曾就职于Tl、ADI、海思、IMEC、Qualcomm、意法半导体、瑞昱等半导体知名企业,在芯片设计开发、计算架构及深度学习领域研发10~25年经验。
成果资料
产业化落地方案