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基于CUDA架构的基带芯片制造

发布时间: 2023-10-30

来源: 试点城市(园区)

基本信息

合作方式: 创业融资
成果类型: 新技术
行业领域:
电子信息技术
成果介绍
笛思DFE简介—8219 – 中低端小站+中低端宏站 – 4T4R/8T8R DFE – 4*200M/8*100M – 4*6cc/8*3cc – 2*25G SFP28 – 4/5G – 可编程⾼线性DPD – 支持GaAs, LDMOS PA – 支持GaN PA – 符号关断 – VSWR – 支持片间级联 – TSMC 22nm – TDD 5W,FDD 6W
成果亮点
5G时代流量继续保持指数级增长 流量降本低成本,伴随着摩尔定律的失效,急需引入更大位宽的矢量处理器。3G->4G->5G单位流量成本下降的核心要素是摩尔定律带来的集成度和 从人与人连接变为人与物,物与物连接 异构无线通信的算力将与AI边缘算力进一步融合。高性能计算从大型数据中心向着5G边缘计算中心、行业AI算力中心扩展. 新型终端(汽车无人机XR等)崛起,基带类型多样化适配不同场景 统型 统型芯片,通过无线矢量引坚芯片组与CUDA适配于各类场景。 多核异构SOC成为信号处理的主流 多核异构的趋势,单芯片DSP正转向SOC的一个处理单元。 数字信号处 随着实时算法复杂度的增加,需要更多字长和更大动态范围的算力支持,同 理技术变革 时产品选代周期变短,以及AI协处理需求增加,推动数字信号处理器从低位 宽向高位宽演进。
团队介绍
创始⼈&CEO 陈康 l 北京邮电⼤学,通信学⼠、硕⼠ l 曾任诺基亚传输⽹研究员、爱立信⽆线产品研发总监、总经理 - 研究范围覆盖SDH,DWDM(PTN/OTN),G-MPLS,微波和电信级以太 ⽹,专注于自动控制⽹络⽅向 - 业界第⼀款商用G-MPLS和电信级以太⽹产品核⼼架构设计⼈员 - 主导业界最⼤密度多业务交换机研发,深刻理解路由交换芯片架构 - 发布多款业界领先宏基站和室内小站产品精通⽆线通信厂商产品发展路标 与芯片级应用需求 l ⼗六年通信设备研发经验,具有丰富的⽆线基站研发经验
成果资料
产业化落地方案
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