科创中国

新能源及节能技术,高端装备制造产业,智能制造装备产业

材料面：具备半导体金属、材料专业指数，可结合不同金属及材料，运用金属及材料优点、补强金属及材料缺陷，开发出高导电、耐电流、高机械强度的探针。 技术面：团队来自半导体及封测产业，具备表面处理、黄光、蚀刻、薄膜、微机电(MEMS)及信号测试技术，可制造小于***(微米)金属线宽。 设备面：在探针制作成形与表面处理的设备需求中，拥有多年经验累积的专业know how,与机台配置,使探针制作可达到高产量、低成本，并符合先进探针性质需求。 市场推广面：团队熟悉半导体产业、同时掌握大陆与台湾两岸市场资源。可与客户开发下一世代的探针。

供不应求的卡脖子关键产品：1、探针卡是芯片电性良率测试的必需品，探针又是探针卡的核心零部件，需求与芯片产出正相关。2、先进探针卡和探针皆依赖大陆外的厂商供应，解决卡脖子问题刻不容缓。3、5G手机需求，车载芯片全球缺货，全球芯片产能大量扩张，探针卡需求也快速增长。 探针卡按照产品类型和应用来分大致分为两大类，分别为memory记忆存储类和non-memory非记忆类型的逻辑类。其中以非记忆性逻辑类的vertical垂直式和MEMS微机电探针卡市场最大。 2026年全球探针卡市场，预估达人民币172亿元，微机电(MEMS)探针卡市场以***%CAGR逐年快速成长，预估2026年达人民币75亿元。 根据Global Info Research全球微机电探针市场分析，2025年将达***亿Pin，推估2026年全球将达***亿Pin。 全球对于探针卡的需求以亚太地区为最，并从2023年开始以***%的复合增长率快速增长，预计2029年亚太地区对于探针卡需求达到***亿美元，从2018到2029年亚太地区占比全球维持在76%-80%。探针卡市场将持续以亚洲为主。 全球探针卡Vertic

林则安，研发总监，美国西北大学博士，主要从事先进半导体制程技术研发 / 与客户合作，开发半导体、光电、太阳能制程 / 半导体设备开发。 邱俊杰，总经理，主要从事 CVD 先进半导体制程技术研发 / 与客户合作开发 LOGIC，IC/SIC/GAN 制程设备。 杨景壧，销售总监，主要从事 CVD/ETCH 先进半导体制程技术研发 / 与客户合作开发半导体制程设备 / 零部件。

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