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高速3D成像芯片

发布时间: 2023-10-29

基本信息

合作方式: 创业融资
成果类型: 新技术
行业领域:
高新技术改造传统产业,先进制造技术
成果介绍
我们团队致力于利用光电子、云计算、大数据及物联网等技术为客户提供智能设备。为包括工业智能生产、电子元件制造、生物识别、教育及游戏领域在内的各类企业提供技术支撑与产品服务。拥有清华、北大20人左右的研发队伍。 团队的成果是高速3D成像的集成空间光谱分配芯片,利用支撑智能平台的光电子技术,在可见光区间内照射,国际首创的高调制速率结构光光源,结合光度立体视觉三维成像,支持超高速、高分辨的实时图像扫描和重构。并且核心芯片自主设计与测试,具备完善的测试封装平台。有潜力以1毫米的分辨率拍摄速度高达500米/秒的移动物体,对比同类别的成像技术,我们能以每秒50万帧的帧率录制视频影像,并在运动对象上实现了实时、连续扫描成像,远超同类产品。在工业智能制造、生物识别应用、军工弹道分析等领域具有广阔前景。相关成果已经被美国麻省理工学院和中国科学网进行报道,获得较高关注。
成果亮点
目前国内大部分3D成像技术从业者多集中于算法和应用层面,缺乏对于底层核心硬件和系统的创新,所使用的许多3D成像系统亦多基于已成熟的硬件平台,核心技术与核心专利多受制于国外。 团队成果—超高速扫描3D成像,从原理实现上另辟蹊径,摆脱了核心器件对国外3D成像设备的依赖。 我们的成果是利用支撑智能平台的光电子技术,在可见光区间内照射,芯片是光电子技术应用于3D成像的科技产物,有潜力以1毫米的分辨率拍摄速度高达500米/秒的移动物体。 集成空间光谱分配芯片对工业智能化生产、耗材配件的精细度和智能设备的三维成像属性,起到较高准确度和较快成像时间的作用。 对比同类别的成像技术,我们能以每秒50万帧的帧率录制视频影像,并在运动对象上实现了实时、连续扫描成像,远超同类产品,在市场上具有较大的优势。 国际首创的高调制速率结构光光源,结合光度立体视觉三维成像,支持超高速、高分辨的实时图像扫描和重构。核心芯片自主设计与测试,具备完善的测试封装平台。
团队介绍
成果资料