成果介绍
我们团队成员深耕微纳米加工工艺技术近10年,掌握半导体,类半导体多种量产工艺及其应用技术,团队从2017年成立之初就专注金属掩膜的材料,加工技术,及量产应用开发,秉承“匠芯金神”-匠心精神,专注芯片领域,核心金属微纳技术。
随着2016年国产等手机品牌大量开始使用OLED屏,其OLED屏的市场呈指数增长,引燃了上下游市场,而其高端产品的关键技术--精细金属掩膜(FMM)材料和技术都有日本,韩国等国家垄断,我们意在国产化高端FMM,打破垄断局面。FMM是我们主要量产开发产品,现在4寸达到WQHD分辨率要求,正在联合国内公司,开发大尺寸FMM(小尺寸30um以下狭缝已经开发出来)。同时我们也开发FMM下一代技术产品,以及高精度金属掩膜技术其他应用市场,例如,纳米尺度的FMM在医用金属滤网的应用,智能机器市场的电机编码器的码盘等市场。
成果亮点
改良的纳米模板电镀工艺,兼容量产设备
材料全部采自国内,成本低
无应力金属脱模技术;
产品开发由低到高,迭代成本低;以实现4寸产品30um狭缝的加工
团队在小尺寸,金属微纳加工有丰富的经验
多年MEMS微纳器件开发经验,形成多项专利
团队知识互补,目标一致,分工明确
采用湿法和电镀混合微纳工艺
已经和行业内公司多次沟通,极大限度降低技术路线风险
产品技术布局下一代更小精度(小于10um狭缝),产品技术迭代技术有延伸性
市场推动有分别开发三个产品系列,强大的市场战略合作方
高端产品被垄断,国产替代需求
物联网,5G等新型市场的强大推动
国家类半导体行业政策红利
团队介绍
朱学林,工学博士,清华-伯克利深圳学院数据科学与信息技术中心工程师,清华-伯克利深圳学院微纳米加工平台主管。主要从事微纳米加工工艺与技术的研究。2001年和2006年分别在中国科学技术大学获得本科和博士学位。2006至2010年分别在中国科学技术大学精密机械仪器系和美国明尼苏达大学机械工程系从事博士后研究,主要从事非硅MEMS工艺、聚合物微流控芯片、UV-LIGA、热模压等技术的研究。2011年在美国普渡大学机械工程系和Birck纳米技术中心进行访问研究。2011年至2018年在中国科学技术大学微纳米研究与制造中心负责工艺技术工作,设计、建设、和运行国内外先进的6英寸通用型微纳米加工工艺线。2018年4月至今,在清华-伯克利深圳学院从事先进微纳米加工工艺研究,以及微纳米加工平台的建设和运行维护工作。先后承担中科院王宽诚博士后基金、国家自然科学基金青年项目、中国科学技术大学校级预研项目等课题,并作为骨干成员参与中科院知识创新工程、863计划、国家自然科学基金、美国DARPA等机构资助的多项科研课题研究。发表论文15篇,引用次数100余次。
成果资料