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晶圆以及固晶焊线之检测流程非常严格，每一个生产环节都涉及质量检测，工序繁冗，检测项目繁多，检测要求高，此前几乎所有的流程都是人工检测。此类检测对生产技术员的工作精度要求极高，需生产员工保持高度精神集中状态持续作业。正是由于此类原因，封测厂需大量聘请培训员工，才可满足日益增长的芯片需求。 即便是在如此大量的人力的投入下，产品质检良率依旧很难保障。人工检测存在不可避免地对于检测的效率，精度，良品识别率公司独立研发出应用于固晶焊线及晶圆检测的AOI智能检测设备，填补国内半导体封测领域的技术空白，实现国产设备的替代，解决“卡脖子”问题，成功打破国外成熟厂家在该领域的技术垄断，助力中国制造创新升级。 公司的核心技术和产品应用领域非常广，包括： IC领域、 功率器件（IGBT等） 、分立器件（含射频通讯，传感器，模拟器件等）、 SiP、光电应用（LED照明，显示）和晶圆等领域。

公司独立研发出应用于固晶焊线及晶圆检测的 AOI 智能检测设备，填补国内半导体封测领域的技术 空白，实现国产设备的替代，解决“卡脖子”问题，成功打破国外成熟厂家在该领域的技术垄断，助力 中国制造创新升级。 公司的核心技术和产品应用领域非常广，包括： IC 领域、 功率器件（IGBT 等） 、分立器件（含射频 通讯，传感器，模拟器件等）、 SiP、光电应用（LED 照明，显示）和晶圆等领域，可以为半导体客户提 供成熟的 2D 和 3D 检测解决方案，检测设备配置了全新的 2000 万像素视觉系统，配合自主开发的核心算 法软件适用于检测各种固晶、焊线和晶圆的缺陷； 自主开发的高速图像采集系统，能够满足不同材料、不同尺寸、不同类别、不同复杂程度产品的检测要 求，具有极高的通用性，同时保证测量结果的准确性； 除此之外，设备具有的 SPC 功能， 除了对缺陷类型统计和分类，还可以通过大数据分析，指导前段工艺 制成优化，为设备制程和整体生产流程的优化提供指导方向； 核心算法结合定制的光学模组等硬件设备具有高门槛，不易被模仿，使得我们在行业内具有独到的优势。

公司现有员工27人， 其中核心团队成员均有国外半导体装备龙头企业10多年的工作经验，分别为毕业于香港大学、新加坡国立大学、哈工大、北航、川大等国内外名校的博士硕士，是目前国内掌握半导体领域固晶焊线检测整套核心技术最完整的团队。

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