科创中国

高新技术改造传统产业

MLCC，LTCC迎来国产替代的窗口期，国 内以风华高科，宇阳，微容，顺络，麦捷等 客户开始扩产。 陶瓷基板市场也迎来国产替代和扩产机会。 电子烟陶瓷雾化芯伴随电子烟市场从野蛮 生 长到稳步成长，规模稳步上升。雾化芯 从传 统的棉花加热丝工艺到陶瓷雾化芯工 艺，陶 瓷雾化芯迎来增长。比亚迪，立讯、 蓝思等 企业先后入场。 半导体（布局）： 先进封装市场迎来高速发展快速发展。 硅电容代表mlcc制程先进工艺，和芯片制程 逐步融合。 miniLED晶圆制造和封装段市场随着显示行 业的技术迭代迎来窗口期，众多厂家快速布 局miniLED赛道。

京实科技为新能源电池生产企业提供生产流水线的设计、规划及实施，提供生产设备的设计解决方案及生产、调试服务。 目前已经为包括小康股份，安驰，特隆美等客户提供了汽车动力电池的模组pack线交付。

裴彦明 创始人&总经理 连续创业者，14年为某A+轮工业互联网公司创始团队 成员，分公司总经理 产品出身，多年光学软硬件产品经理经验 17年创立机器视觉装备公司至今，具备强大的从0-1能 力 詹启明 半导体工艺装备专家 台灣中山大學 材料與光電研究所 博士 23年半导体行业从业经验，研发产品包括Driver IC / SiP for Mobile Phone Module，LCM, COF, SiP for Mobile Payment，半导体封装。 曾任职飞信，广运，联积电子，可富，桦应智能（台 湾鸿海子公司）等半导体公司 Andy 半导体工艺制程专家 台湾逢甲大学材料工程专业 ,20年IC封测经验， 曾任职恩智浦10年，任资深工艺制程工程师，负 责flip chip bonder设备和cof封装工艺。 曾任职日月光，典范，上合，联成，京元等封装 企业，為卡類，BGA, QFN, TSOP/LQFP封裝製 程负责人，工程处长 Pany CTO 视觉专家，某头部外观检测机公司前CTO

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