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“无空洞无气泡” 灌封关键技术装备

发布时间: 2023-10-24

基本信息

合作方式： 股权融资
成果类型： 软件著作权
行业领域：
高新技术改造传统产业,先进制造技术
成果介绍
灌封技术是电子产品的非常重要的一项工艺过程，覆盖80%以上的电子产品，能有效提高电子产品的绝缘性能、散热性能、功率密度和增强产品的技术保密性。但是传统的灌胶技术存在很大的技术缺陷，无法解决灌胶过程产生的致命空洞、气泡，可靠性不高，并具有一定质量隐患。本项目针对该问题，研发了一种灌封关键技术装备和仿真平台，具有非常好的先进性，设计阶段提供仿真模拟并优化设计、灌封过程中提供智能化的先进设备及工艺、成品阶段提供先进无损检测手段，有效解决传统灌封中无法仿真、无法预测、无法检测的固有缺陷，大大降低产品的不良率。
成果亮点
1、通过构建电子产品的三维模型，并基于流体仿真技术，对灌封过程中的各种胶原料在模型中的流动特性进行仿真，在设计阶段就能仿真找出可能存在致命空洞、气泡的潜在缺陷点，以此为依据优化改进电子产品的布局和结构设计； 2、设计一种智能化灌胶设备，并基于数据孪生技术驱动实现智能控制，确保灌封过程中的精准定量控制、精准速度出胶、精准配比搅拌，提供目前最先进最优的灌封工艺； 3、在业界第一提出在产品模块中内置探测传感器以实现灌封后的无损检测，有效改变传统灌封产品无法检测靠猜或者破坏性检测的被动局面。
团队介绍
深圳市鑫路远电子设备有限公司 研发部（2012-至今）资深研发经理，带领公司研发团队突破多项技术难题并荣获多项专利。
成果资料