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电子信息技术

金刚石半导体集热、电、声、机械等特性于一体，在禁带宽度、击穿场强、迁移率和热导率等方面远高于其他半导体，被称为“终极半导体”。英寸级单晶金刚石衬底及其关键设备的产业化，可以极大地推进我国半导体的革命性变革，实现我国微电子行业的跨越式发展，达到国际先进水平。

本项目在国家“千人计划特聘专家”王宏兴的推动下，已经完成了两种微波等离子体CVD设备的设计和制造，利用这些设备已经完成了英寸级单晶金刚石衬底的工程样品，实现了克隆衬底工艺的全线贯通，具有小批量产业化能力。按照日本相关公司的预测，随着金刚石半导体的发展，在2030年，中国的市场规模达到100亿美元。由于金刚石生产中的主要成本是甲烷、氢气和消耗电力的费用，成本较低，经济效益显著。

西安交通大学电子与信息学部在 “双一流”建设中阔步向前，负责建设电子科学与技术一流学科和信息科学与技术一流学科群，在多功能铁电材料与器件、宽禁带半导体材料与器件、超快光子学与光电子器件、高能效集成电路与系统、新一代人工智能基础理论体系及典型示范应用，一体化的大数据、云计算与宽带网络技术、信息物理融合系统、面向生物医学与精准医疗的大数据科学、网络空间系统安全等优势学科方向上，取得了人才培养、科学研究和师资队伍建设的卓越成就。 电子与信息学部前身是1908年交通大学时任校长唐文治先生创建的电机专科，1912年电机专科改为电气机械专科，1928年电气机械专科被扩充为电机工程学院，1937年电机工程学院改为电机工程系，1957年交通大学西迁后成立无线电工程系，20世纪70年代末80年代初，随着学科的发展分成电子工程系、信息与控制工程系和计算机科学与技术系，1994年三系重新合并成立西安交通大学电子与信息工程学院。2018年底，西安交通大学电子与信息学部成立。