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电子信息技术

项目为一种超硬的非晶四面体碳（ta-c）薄膜的制备装置和工艺，该薄膜具有极好的物理化学特性，在碳基薄膜中，是目前国际上公认的SP3键含量最高，超过85%，特性最接近天然金刚石的薄膜，硬度达到HV≥85Gpa，可见光和红外光透明，透光率达97%，吸收紫外光，达98%，薄膜均匀性好，薄膜平整度达***， 摩擦系数≤***，电阻率达（1012Ω·cm），击穿电压***×106，热导率18,密度***（g/cm3），薄膜致密耐腐蚀作用极好。该项目可用于高精度专有刀具、模具和摩擦滑动部件，提高使用寿命，减小摩擦，如手术和美容刀具、丝锥、PCB钻、拉丝模、冲压模具、压缩机滑块，滑动环等；用于视窗、镜片和传感器表面，可防止划伤，增强散热，利于红外光传递，等；用于激光透镜，可提高损伤阈值；用于射线辐射测量传感器，可抗射线辐射损伤，提高测量的灵敏度。

本项目包括薄膜制备的专有装置和制备工艺，制备技术和薄膜特性达到国际上同类水平，目前已成功地应用于手术和美容刀锯（不锈钢）、丝锥和铣刀、冲压和拉丝模具涂层等，由于该薄膜硬度高，在200nm厚度时（处理时间10分钟），刀具的使用寿命提高4倍左右，相当于其他刀具薄膜厚度为3微米（处理时间 4-5小时）时的效果，不仅可以大大提高工作效率，节省大量的人力、水电和材料，而且由于摩擦系数小，切削时不粘接，润滑好，特别适合于有色金属切削。该项目属于无污染加工，成本低效果优异，经济效果显著，每炉的成本几十元，产生的效益在几万元。

西安交通大学电子与信息学部在 “双一流”建设中阔步向前，负责建设电子科学与技术一流学科和信息科学与技术一流学科群，在多功能铁电材料与器件、宽禁带半导体材料与器件、超快光子学与光电子器件、高能效集成电路与系统、新一代人工智能基础理论体系及典型示范应用，一体化的大数据、云计算与宽带网络技术、信息物理融合系统、面向生物医学与精准医疗的大数据科学、网络空间系统安全等优势学科方向上，取得了人才培养、科学研究和师资队伍建设的卓越成就。 电子与信息学部前身是1908年交通大学时任校长唐文治先生创建的电机专科，1912年电机专科改为电气机械专科，1928年电气机械专科被扩充为电机工程学院，1937年电机工程学院改为电机工程系，1957年交通大学西迁后成立无线电工程系，20世纪70年代末80年代初，随着学科的发展分成电子工程系、信息与控制工程系和计算机科学与技术系，1994年三系重新合并成立西安交通大学电子与信息工程学院。2018年底，西安交通大学电子与信息学部成立。