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陶瓷封装片式电子元器件全系列制造装备

发布时间: 2023-10-23

来源: 试点城市(园区)

基本信息

合作方式: 技术咨询
成果类型: 发明专利
行业领域:
高端装备制造产业
成果介绍
本团队长期致力于研发精密电子制造行业的检测与控制核心技术。该技术已与国内领先的陶瓷封装片式电气元件设备制造商合作,联合攻关精密印刷、精密叠层、精密图像光学检测、高速图像算法、高温高效烧结、多轨并行测试技术、计算机软件设计等关键检测和控制技术,推动全自动印刷机、全自动叠层机、智能化视觉定位全自动切割机、智能烧结炉、高速外观检测机、智能测试机整机的成功研制,形成具有自主知识产权的工艺装备技术。其中,重点设备和系统包括——高速外观检测机、超大幅面薄膜缺陷检测系统等。
成果亮点
该工艺生产的电子元件与传统的大规格元件相比,具有精度高、尺寸小、集成度高、产量高等特点,是军工、民用领域海量应用的核心、基础元件之一,其相关制造设备也是被限制进口的卡脖子领域之一,总市场份额达200亿以上。 本团队研发的核心系列设备—高速外观检测机、超大幅面薄膜缺陷检测系统等,具有自主知识产权,相关技术达国内领先水平,其中高速外观检测机于2022年初量产。
团队介绍
自动化科学与工程学院成立于2002年1月,其前身为1958年原华南工学院自动控制专业。学院设有3个系(控制与信息工程系、自动化与网络工程系、智能科学与技术系),3个中心(自动化教学实验中心、控制与优化中心、脑机接口与脑信息处理研究中心),1个系统工程研究所。6个省部及市级科研基地(自主系统与网络控制教育部重点实验室、精密电子制造装备教育部工程研究中心、广东省智能系统控制工程技术研究中心、广东省无人机系统工程技术研究中心、广东省高端芯片智能封测装备工程实验室、广州市脑机交互关键技术及应用重点实验室),1个国家级实验教学中心(电气信息及控制国家级实验教学示范中心(3个学院共建)),5个联合实验室(智能人机交互联合实验室,人工智能与数字农业联合实验室,智慧渔业校企联合实验室,“华南理工大学―易和医疗”智慧医疗联合实验室,华南理工大学-科大讯飞脑机协同混合智能技术及应用联合实验室)。
成果资料