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LED芯片封装的高精度封装对位系统

发布时间: 2023-10-21

来源: 试点城市（园区）

基本信息

合作方式： 技术转让
成果类型： 实用新型专利
行业领域：
新材料技术
成果介绍
本团队项目是针对高密度细间距LED芯片封装的高精度封装对位系统，能够有效解决高密度细间距LED芯片封装中芯片-基板精准对位的技术难题，且产品全部实现全国产化，只需在国内进行原料和设备采购即可实现量产，能够打破国外技术封锁。
成果亮点
产品采取核心主件自主研发，关键国内供应的生产模式。通过直线电机运动实现大行程，通过摄像头检测对位是否存在对位偏差，最后通过压电陶瓷驱动我们设计的三自由度柔性机构来补偿对位偏差。 相比于国内外竞争厂商产品，我团队所自主研发的系统速度快、精度高、行程大、性价比高、交货周期短、后期维护步骤简短，符合对位系统高效率高精度的要求，能够有效提高LED高清显示屏生产效率，极大降低成本。
团队介绍
纳动科技团队专注于高密度细间距LED芯片封装高精度对位系统的研究，将纳米位移补偿器、基于改进亚像素算法的视觉反馈系统、带角位移补偿的宏微复合控制系统三位合一。可相对较低成本地实现高密度细间距LED芯片阵列的高精度对位，解决高密度细间距LED芯片封装对位过程中定位精度不足的问题，带给用户极致的体验。
成果资料