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新材料技术,无机非金属材料

本发明公开了一种制备具有核壳间距的二氧化硅核壳材料的方法，采用ARGET?ATRP方法在SiO2表面接枝疏水性的丙烯酸丁酯(BA)和亲水性的聚甲基丙烯酸二甲氨基乙酯(DMAEMA)，得到两亲性聚合物改性的SiO2?PBA?PDMAEMA，并以此为模板水解正硅酸乙酯(TEOS)，然后高温煅烧聚合物分解，制备出具有核壳间距的SiO2?SiO2核壳材料。有益效果是可通过调节DMAEMA的加入量来调节聚合物层PBA?PDMAEMA的厚度，进而调节SiO2壳厚度。本发明为制备具有核壳间距的核?壳SiO2提供了一种思路。

本发明以TEOS为硅源，BA和DMAEMA分别为疏水性和亲水性单体，用ARGET ATRP方法制备了SiO2-PBA-PDMAEMA纳米复合材料，再以此为模板，水解TEOS，然后煅烧去除聚合物，结果表明，接枝20，12和9nm不同厚度的PBA-PDMAEMA时成功制备了壳层厚度分别为15，10和7nm的核-壳SiO2-SiO2材料。优点是可通过调节DMAEMA的加入量来调节聚合物层PBA-PDMAEMA的厚度，进而调节SiO2壳厚度。 本发明制备方法相对简单，提供了一种以两亲性聚合物PBA-PDMAEMA接枝改性的SiO2为模板水解TEOS制备SiO2-SiO2的方法，而且所用的原料价廉、易得，安全。采用本发明的方法制得的核壳结构的SiO2纳米粒径为430-480nm，比表面积为165-175m2/g，孔径大约为10-15nm。 本发明为制备核-壳SiO2提供了一种思路。

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