科创中国

新一代信息技术产业

本项目前期具有建立180 nm技术节点半导体掩膜版量产线相关核心技术；具备130 nm至28 nm半导体掩膜版研发、设计及验证能力。主要研究成果如下： （1）工艺突破 团队掌握了掩膜版MEMS微纳加工量产核心技术，如电子束光刻、激光光刻和纳米压印光刻等MEMS微纳加工工艺的各类技术参数的搭配和优化，以及大数据量软件快速处理、补偿等。 （2）装备国产化 A.超高精度二维测量装备 尺寸测量是验证掩膜版技术指标的核心，主要包括关键尺寸测量(CD)和长尺寸测量(TP)。团队已掌握掩膜版的关键测量技术，达到国内先进水平，具有整套设备的整机制造能力。 B.缺陷修复装备 掩膜版修补技术是提升良品率的关键手段，该技术一直为国外垄断。团队已熟练掌握UV、DUV激光化学沉积技术及皮秒飞秒激光金属处理技术，具备整机制造能力，可降低设备采购成本70%以上。 ***自动贴膜装备 随着产品精度的提升和应用领域的高端化，掩膜版贴膜是个不可缺少的环节。团队具备研发制造该设备的能力，贴膜精度±***，且有设备正式在产线运营，制造成本可节约90%以上。 （3）厂房建设关键技术

（1）掌握了高性价比掩膜版量产的关键核心技术，包括部分装备的国产化，解决“卡脖子”技术难题，量产线建设成本节约30%以上； （2）具备28 nm及以下技术节点掩膜版设计开发能力和验证平台，验证周期可缩短3倍； （3）拥有一支20多年以上掩膜版量产、研发和销售经验的队伍，成熟的企业管理经验，保证企业稳步成长，确保投资风险可控。

华中科技大学徐智谋教授团队在MEMS微纳制造领域具有20余年的研究经验，具有扎实的研究基础，团队配合默契、工作高效。 团队带头人徐智谋：工学博士，教授、博士生导师。2019年“纳米结构光/电器件的制备机理与性能调控”获得了湖北省自然科学奖三等奖(排名第一)。主导省部级以上纵向项目十余项，主要有：国家重点研发计划项目、国家自然科学基金、国家重大仪器专项、国家863计划项目(包括军工863项目、863重大专项)、国家科技支撑计划项目和武器装备预先研究项目等。借助于光学与电子信息学院/武汉光电国家研究中心先进的MEMS微纳加工平台，整合了一支高端半导体掩膜版生产研发团队，掌握了高性价比掩模版量产的关键核心技术，包括部分装备的国产化生产技术。这种高性价比掩模版可以用于集成电路、照明、显示及光通信等芯片制造行业，具有广阔的市场前景。 赵文宁：博士，江西理工大学讲师，以第一或通讯作者发表SCI/EI论文10余篇，申请专利10余项；获湖北省自然科学奖三等奖1项。

点击查看