成果介绍
XJG 2 高温压力传感器采用 MEMS 技术和 SOI 技术,集成平膜压力传感器芯体,并采用先进的梁膜结构设计,使其具有耐高温及瞬时高温冲击的能力、动态频率响应高(最高可达到 1MHz)、超高量程,以及高过载(最大可承受满量程 20 倍)等特点。“耐高温压力传感器”为国家高技术研究发展计划(863 计划)MEMS 领域重点项目成果,并通过部级成果鉴定,拥有自主知识产权(发明专利:ZL 01 1 *** 和***)。该压力传感器广泛应用于航空航天、国防、石油、化工、冶金、电力、船舶、汽车、医药、科研等领域对高温流体的测量
成果亮点
⚫ 自主制造的微机械加工耐高温压阻力敏芯片
⚫ 可长期在高温下工作
⚫ 灵敏度高、长期稳定性好
⚫ 动态频响好
⚫ 高量程、高过载
团队介绍
现有在编教工6635人,其中专任教师3789人。师资队伍中入选院士、杰青等国家级各类重大人才工程545人次,获评国家级各类创新团队51个,为国家作出突出贡献并享受政府特殊津贴专家450名,国家级教学名师11名。
成果资料