成果介绍
该方案用于电子产品硬件的设计验证,可以有效缩短产品研发设计周期,降低验证成本。该系统通过构建硬件在环仿真平台,融合了软硬件协同仿真技术,实现对产品硬件电路的仿真测试。
该方案的核心是构建硬件在环仿真平台。该平台由处理器模板、外围I/O接口板等硬件设备以及实时软件仿真模型组成。它可以针对不同的设计验证需求,构建包含不同处理器和外设的定制化仿真系统。
该系统主要有两种构建方式:一是虚拟控制器加实际硬件电路的方式,用于快速原型验证;二是实际控制器加虚拟系统构成的方式,用于整机级的硬件在环验证。
该方案的优势在于仿真测试代替了传统的物理原型调试,大大缩短了设计调试周期和成本投入。它可以在早期发现硬件缺陷,避免了后期修改的复杂性。此外,该方案可以进行自动化的批量测试,覆盖各种极端情形,确保硬件的可靠性。
总体来说,该仿真验证系统是电子产品研发过程中关键的设计工具和验证手段,可以有效提升设计效率与质量,降低成本,缩短产品上市时间。它对各类电子产品的研发与创新具有重要应用价值。
成果亮点
1.构建可定制的硬件在环仿真平台:该方案可根据验证需求,构建包含不同处理器、总线和外设的定制化仿真平台,为电子产品硬件验证提供可重用、可扩展的仿真环境。
2.支持硬件快速原型验证:通过虚拟控制器+实际电路的方式,该方案可以进行硬件原型的快速调试,大大缩短产品开发周期。
3.支持整机级在环仿真验证:该方案还可以通过实际控制器+虚拟系统构成的方式,进行整机级的硬件在环仿真,全面验证硬件性能。
4.自动化测试提高验证覆盖面:该方案支持编写自动化测试用例,可以批量测试各种极端操作条件,确保验证覆盖面和可靠性。
5.减少多次硬件修改的成本:通过仿真验证代替物理原型调试,可以避免后期多次硬件修改带来的时间和成本损失。
6.提供可视化的仿真调试:该方案还集成了仿真调试与波形显示功能,方便工程师直观地分析并优化硬件设计方案。
7提高软硬件设计协同效率:该仿真系统与硬件设计、软件开发过程深度融合,支持并行协同工作,大幅提升研发效率。
团队介绍
工业物联网与网络化控制教育部重点实验室依托 “工业物联网协同创新中心”、“国家工业物联网国际科技合作示范基地”、“智能仪器仪表网络化技术国家地方联合工程实验室”,获得首批重庆市高校创新团队称号和“重庆市杰出青年群体”重点实验室。现有科研人员64人,其中90%的研究人员具有博士学位,拥有国家级人才4名、省部级人才19名。近5年,实验室共承担各类科研项目100余项,获得各类省部级奖励18项,其中:国家技术发明二等奖1项、省部级一等奖7项、二等奖10项。重庆市科技进步奖一等奖2项、重庆市自然科学一等奖1项、中国自动化学会科技进步奖1项、中国仪器仪表学会科学技术进步奖1项、中国产学研合作创新成果奖1项、川渝产学研创新成果奖一等奖1项。承担40余项国家科技重大专项、国家863计划等国家级/省部级项目,牵头制定传感网测试国际标准和物联网网络层标准技术报告,牵头制定国际国家标准49项(牵头制定国际3项,国家标准10项)。发明专利授权250项(PCT专利12项、美国专利授权4项),发表高水平论文404篇。
成果资料
产业化落地方案
成果综合评价报告
评价单位:“科创中国”工业物联网科技服务团 (重庆邮电大学)
评价时间:2023-10-08
综合评价
从科技成果的创新水平来看,该电子产品硬件在环仿真验证解决方案,在实现定制化的仿真平台,支持多模式验证,以及与自动化测试的结合等方面,表现出较强的创新性和领先性,对推动电子研发模式的变革具有重要的战略意义。
从市场前景来看,伴随产品迭代速度的提升,仿真驱动设计将成为电子研发的必然方向。该方案可广泛应用于汽车电子等诸多领域,满足验证需求,具有广阔的市场空间。
对于产业化路径,建议采取以下策略:一是与具有影响力的行业头部企业合作,选择重点场景进行解决方案实施,通过成功案例积累经验;二是不断丰富可配置的仿真平台和模型库;三是建立技术和服务体系,培育专业的供应商生态。
在投入回报方面,需要考量研发投入、后续运营成本与收费模式。建议采取模块化产品与服务的组合模式,探索许可证、按次收费等灵活方式,以实现长期持续收益。还需要关注验证效率的提升程度与企业实际产出增长之间的关系,建立量化的投资回报评估模型。
总体来说,该方案具有良好的发展前景。后续还需关注细分市场的差异需求,持续优化技术方案,并探索商业模式,减少实施风险,在目标客户中进行有效地产业化推广。
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