随着人工智能和元宇宙等行业的兴起,传感器作为必不可少的感知单元,也将迎来新一轮的爆发式发展。目前大部分振动传感器芯片技术由国外厂商设计及控制,成本高,技术封锁严重,国内传感器生产封装公司均需从国外进口芯片,‘卡脖子’现象非常严重。我团队开发出特有的膜岛结构振动传感器芯片,采用特殊的有机膜材料作为振动载体,成本更低、性能更高,功耗更低,产品可靠性更强,可广泛应用于VR、AR、TWS、智能穿戴等系列产品。
团队自主设计振动传感器芯片与目前市场上同类的传感器芯片相比,信噪比高,带宽宽,信号输出稳定成本低、功耗低,可广泛应用于 VR、AR 及穿戴类系列产品,并很好的满足消费者对产品越来越高的性能和功耗需求。我团队设计的振动传感器芯片定位于中高端 VR、AR和 TWS 市场,具有较强的竞争力。我团队核心成员涵盖了从产品设计、产品工艺、过程管控到物料采购、市场销售等方面,满足产品开发的全方位需求,并根据市场行情不断开发新产品,持续保持市场竞争力。
我团队核心成员有:齐立峰(项目负责人,硕士),任宪武 (战略合作伙伴,硕士),尹亮(产品研发负责人,硕士),杜涛 (产品研发负责人,硕士),孙光岩 (工艺负责人,本科),方建雷 (品质负责人,本科),李涛(供应链负责人,本科),徐兴烨 (市场负责人,硕士),董立凯 (市场合伙人,本科)。团队核心成员均来自知名集成电路设计公司、知名 MEMS 公司,平均工作经验十年以上,具有丰富的传感器类开发、管理和销售工作经验。
评价单位:“科创中国”人工智能专业科技服务团 (西咸新区人工智能行业协会)
评价时间:2023-12-05
综合评价
该技术创新性很强,且技术成熟,投资回报比较可靠。总体而言,该项技术思路方向很好,未来市场空间较大,有利于当前政策要求,转化成熟度高,值得支持推广。建议强化相应产品开发,加大产业链开发力度。
查看更多>
评价单位:- (-)
评价时间:2023-10-28
综合评价
该技术创新性很强,且技术成熟,投资回报比较可靠。总体而言,该项技术思路方向很好,未来市场空间较大,有利于当前政策要求,转化成熟度高,值得支持推广。建议强化相应产品开发,加大产业链开发力度。
查看更多>