B5G通讯基带芯片 _科创中国

B5G通讯基带芯片

发布时间: 2023-09-05

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式：股权融资

成果类型：实用新型专利

行业领域：

新一代信息技术产业

成果介绍

以芯半导体是一家B5G通讯基带芯片公司. 公司旗下有3条业务线: 1.低延迟+高精度的基带芯片(已通过欧盟5G协会场外认证以及投资) 2.毫米波RFIC 3.低轨卫星接收器RFIC 目前已有多个知名境内/境外运营商/电子商务部/ODM/服务器/板卡/Tier1洽谈合作，并且已有海外300万美元项目订单

成果亮点

极低能耗+低成本5G+AI通讯基带芯片目前以芯半导体有两款产品，一种低延迟5G+AI基站基带芯片(以垂直低延迟以及专网领域为主)，另一种5G+AI 基站基带芯片(以低功耗以及公网领域为主)。低延迟5G基站基带芯片Sparq-2020（SoC），一方面符合移动通信3GPP标准(Rel-15)，包含5G移动通信物理层（PHY）和数据链路层-第一层（MAC）(空中接口技术第1、2 层)；另一方面在时延性上小于***，单向时延仅***微秒，双向***微秒，远低于市面上顶尖公司在芯片方面的时延性。且能达到厘米级UE定位精度，同时之间可达到大厂目前要求的eMBB(大容量，大带宽)的要求；低功耗5G+AI 基站基带芯片以RISC-V 为主，主要特点是低功耗、低成本，开放型界面, 费用仅为目前主流芯片价格的50%, 功耗也在低于50%。

团队介绍

公司团队: 是由以色列通讯OFDMA科学家以及国内知名5G系统厂商及AMD亚太区大高管等人组成. 并且有M公司大RD高管以及IEEE fellow及加州理工博士作顾问整体团队拥有平均25年通讯算法/流片/系统整合/测试/国际市场经验.

成果资料

产业化落地方案

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成果综合评价报告

评价单位：“科创中国”人工智能专业科技服务团 (西咸新区人工智能行业协会) 评价时间：2023-12-05

李卫斌

西安电子科技大学

教授

综合评价

该技术创新性很强，且技术成熟，投资回报比较可靠。总体而言，该项技术思路方向很好，未来市场空间较大，有利于当前政策要求，转化成熟度高，值得支持推广。建议强化相应产品开发，加大产业链开发力度。

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评价单位：- (-) 评价时间：2023-10-28

李卫斌

西安电子科技大学

教授

综合评价

该技术创新性很强，且技术成熟，投资回报比较可靠。总体而言，该项技术思路方向很好，未来市场空间较大，有利于当前政策要求，转化成熟度高，值得支持推广。建议强化相应产品开发，加大产业链开发力度。

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