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标准化表面贴装(SMT)硅胶弹性按键系列产品

发布时间: 2023-09-02

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式: 股权融资
成果类型: 发明专利,实用新型专利,外观设计
行业领域:
电子信息技术,新型电子元器件
成果介绍
项目团队经由校企联合多年技术开发研究,研发了新型贴片式硅胶弹性按键技术,并储备了完整的从产品结构、生产、设备技术一体的专利技术池;从适用场合、不同性价比需求等角度实现了多款常规贴片按键、及LED发光贴片按键、电子琴贴片按键、超低行程贴片轻触锅仔按键等系列产品技术方案;在2022年牵头制定、发布了国家行业标准《贴片单体导电硅胶弹性按键详细规范》(标准号:SJ/T 118-2022)。该技术首款在桂林松恒电子科技有限公司等企业实施许可转化,销往知名跨国公司美泰,在被许可企业累计实现约1400万元的产品销售额。同时,2022年底,最新高性价比贴片按键技术以作价入股到桂林研创半导体科技有限责任公司自主推广,目前通过了ISO9001质量体系认证,产品已经销往美泰、凯信光电等跨国企业,多家企业正在导入应用验证阶段。
成果亮点
1)通过结构、工艺创新,实现了不同应用场合的硅胶弹性按键产品的表面贴装化和标准化产品设计方案;其中最新款高性价比贴片按键的核心技术创新点是:创新性地结合成熟的传统机加工、硫化成型工艺方法,通过机加工方式集成焊脚集成,简易实现按键表面贴装化;保证产品性能前提下,生产效率大大提升,解决了低成本高性价的行业需求。 2)本项目的贴片硅胶弹性按键技术,国内独家首创,技术方案国际领先,主导制定、发布了国家行业标准《贴片单体导电硅胶弹性按键详细规范》(标准号:SJ/T 118-2022)。
团队介绍
项目负责人蔡苗,男,博士、副研究员/教授(校聘),硕士研究生导师,广西高等学校千名中青年骨干培养教师,现任广西区半导体芯片封装与测试成果转化中试基地副主任。近5年,以第一发明人申请发明专利40余项,已围绕“标准化贴片硅胶弹性按键、PCB微细焊盘坑裂测试仪”2项产品技术,技术瓶颈,突破国外技术封锁,牵头制定配套的国家工信部行业标准2项(已发布1项),并实现了技术转化应用,累计带来了技术成果转化收益678万元。 技术骨干杨道国:男,博士、教授、博士生导师,广西首批特聘专家。桂林电子科技大学机电工程学院教授,现任广西区半导体芯片封装与测试成果转化中试基地主任、广西区电子封装与组装技术工程研究中心主任,“电子信息材料与器件”教育部工程研究中心副主任。 贠明辉:男,硕士/在读博士生,2016年至2018年在深圳中兴通讯股份有限公司任5G传输&承载产品整机工艺工程师,工艺部主管。 技术骨干刘东静:女,博士,副教授,硕士生导师。现任广西区电子封装与组装技术工程研究中心的核心技术开发人员。获江苏大学机械工程学院机械制造及其自动化专业博士学位,江苏大学材料科学与工程专业博士后。
成果资料
产业化落地方案
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成果综合评价报告

评价单位:“科创中国”绿色建材产业科技服务团 (中国空间科学学会) 评价时间:2023-09-28

高兴宇

广西民族大学

教授

综合评价

技术创新性强:该成果创新性地结合成熟的传统机加工、硫化成型工艺方法,通过机加工方式集成焊脚集成,简易实现按键表面贴装化;保证产品性能前提下,生产效率大大提升,解决了低成本高性价的行业需求。贴片硅胶弹性按键技术,国内独家首创,技术方案国际领先,主导制定、发布了国家行业标准《贴片单体导电硅胶弹性按键详细规范》(标准号:SJ/T 118-2022)。因此,我们认为这项技术在新一代标准化表面贴装(SMT)硅胶弹性按键系列产品方面具有优势。 市场前景广阔:硅胶按键除能替代传统硅胶弹性按键产品外,同时是传统各类按键的完美替代按键元件。按键产品行业发展向高性价比、高集成度、简约化、高速自动化装配应用等方向发展,从低端到高度领域,需求体量保持在稳定的需求量。贴片硅胶弹性按键满足行业发展大趋向,具有良好的市场前景。因此,我们相信这项成果有望在市场中取得成功。 投资风险可控:尽管存在一些挑战和改进的空间,但该技术的投资风险相对可控。成果适合在不同领域同时进行试点应用和市场推广。 产品稳定性需关注: 在转化过程中,需要特别关注产品的稳定性。确保产品在不同环境条件下的可靠性将是成功市场推广的关键因素。 总体而言,这项科技成果具有显著的创新性,广阔的市场前景和可控的投资风险。我们鼓励进一步研究和发展,以充分发挥其潜力,并为实际问题提供创新解决方案。
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