科创中国

电子信息技术,新材料技术,新型电子元器件

提供一种面向芯片级器件的焊点制备装 置，其利用电流体喷印在器件表面制备出微米级焊点，其特征在于， 该装置具体包括： 溶液容器，用于提供制备焊点的焊料溶液； 流量分配器，其上设置有阵列布置的多个喷嘴，其与所述溶液容 器连通，焊料溶液通过所述喷嘴喷出； 器件固定板，其通过一底板固定在喷嘴下方，其上平铺有待制备 焊点的器件，且该器件固定板与所述喷嘴通过高压发生器相连，使得 在两者之间形成高压电场； 其特征在于，该装置中还包括管芯模，其包括呈阵列布置的多个 管芯，且所述各管芯一一对应配合插入套装在所述喷嘴中，从而在各 喷嘴和管芯之间的空隙内形成容纳焊料溶液的空间，在所述电场的作 用下，焊料溶液通过该喷嘴中的该空间进行流量分配后喷出形成喷点 或喷丝，并滴落于器件表面，从而形成焊点。

本发明公开了一种面向芯片级器件的焊点制备装置，包括：溶液容器，用于提供焊料溶液；流量分配器，其上设置有阵列布置的多个喷嘴，其与溶液容器连通，焊料溶液通过喷嘴喷出；器件固定板，其通过一底板固定在喷嘴下方，其上平铺有待制备焊点的器件，且该器件固定板与喷嘴通过高压发生器相连，两者之间形成高压电场；还包括管芯模，其包括呈阵列布置的多个管芯，且各管芯一一对应配合插装在喷嘴中，在各喷嘴和管芯之间的空隙内形成容纳焊料溶液的空间，在电场的作用下，焊料溶液通过该喷嘴中的空间进行流量分配后喷出形成喷点或喷丝，滴落于器件表面形成焊点。本发明可制作芯片级器件上微米级尺寸的焊点，比传统喷印方法分辨率高1-2个数量级，且适合高粘度的溶液。

本团队负责人尹周平教授，团队成员有唐江教授、黄永安教授、牛广达教授、吴豪研究员、郭连波研究员、厉侃研究员、高亮副教授、段永青副教授、叶冬讲师。本团队长期从事柔性电子制造基础研究的过程中，依托数字制造装备与技术国家重点实验室和武汉光电研究中心自然形成稳定的研究团队，面向柔性显示、穿戴式电子、新型能源等产业发展重大需求，立足于学术前沿研究，取得一批具有国际先进水平的标志性研究成果，培养一批具有国际学术影响力的青年学术带头人和研究骨干；注重研究成果转化，实现与国家重大需求和市场需要结合。团队老师具有机械、光电、材料、化学等背景，联合培养、共同指导，从而实现对学生的全方位、高水平培养。

点击查看