碳化硅晶圆高效精细磨抛用金刚石基耗材的研发及产业化案

发布时间: 2023-08-11

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式：技术服务

成果类型：新技术

行业领域：

新材料技术

成果介绍

专注于高端研磨产品的研发，生产，销售与服务。关键目标产品主要应用于第三代半导体碳化硅晶圆的粗磨，精磨和高精度抛光，同时兼顾蓝宝石衬底及窗口片、特种陶瓷、太阳能基板等基材的高效加工应用。

成果亮点

从金刚石微粉原料（粒度、形貌、聚晶）、结合剂等底层材料关键技术创新着手，瞄准碳化硅晶圆高精度、高效加工等行业“卡脖子”技术前沿，开发生产碳化硅晶圆生产中的必需金刚石基关键耗材（研磨液、研磨垫、减薄砂轮等），经第三方试用验证表明性能领先行业同类产品。

团队介绍

1.首席科学家：陈德良，教授、博士生导师；河南省杰出青年基金获得者，省学术技术带头人，广东高水平理工科大学建设学科领军人才等。 2.总经理：田多胜，工程能手，20多年行业工作经验，拥有国家发明专利9件。 3.研发负责人：朱联烽，中山大学凝聚态物理专业理学博士，清华大学博士后，企业研发项目20余项。 4.总经理助理/销售总监：何林，工程师，3C玻璃盖板产业磨抛加工应用经验10年+。

成果资料

产业化落地方案

点击查看

成果综合评价报告

评价单位：“科创中国”中关村产业技术联盟专业科技服务团 (中关村产业技术联盟联合会) 评价时间：2023-08-17

胡少旭

高级投资经理

安芯投资管理有限责任公司

综合评价

该科技成果在碳化硅晶圆加工性能等方面处于国内外同类产品的领先水平。广泛应用于碳化硅衬底/晶圆，化合物半导体，陶瓷基板，蓝宝石，硅基芯片，光学玻璃等。

科创中国

友情链接

海外专利信息资源系统

省级中心站