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电阻法助力大尺寸碳化硅晶体生长研发及产业化

发布时间: 2023-08-11

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式: 技术服务
成果类型: 新技术
行业领域:
新材料技术
成果介绍
2020年在昆山开发区建立了中试基地,建设了20台6英寸电阻法晶体生长设备,为国内首条该技术的中试生产线,于2021年底完成中试任务。截止当前,累计销售6英寸电阻法晶体生长设备超500台,占国内该类似型号设备约90%份额。累计销售额将近10亿元。2023年5月成功研发出8英寸的电阻法晶体生长设备与工艺,在国内电阻法设备领域内处于领先位置。
成果亮点
公司基于6英寸碳化硅单晶生长装备及配套工艺积累了大量的经验,在此基础上,通过电阻法工艺,开发更大尺寸碳化硅单晶生长炉,同时开发与之相匹配的长晶工艺,提高长晶效率,降低生长成本,助力我国第三代半导体单晶材料的飞速发展。
团队介绍
核心人员有研发副总陈建明博士,专注于人工晶体生长设备与工艺的研发,人工晶体的规模化量产;Alexander Kraus 硕士现担任研发部经理;耿安东硕士高级研发工程师,专注于材料科学等。公司现授权发明核心专利6项、实用新型10项,在审发明专利2项、PCT专利1项等。
成果资料
产业化落地方案
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成果综合评价报告

评价单位:“科创中国”中关村产业技术联盟专业科技服务团 (中关村产业技术联盟联合会) 评价时间:2023-09-15

郑红军

北京三平泰克科技有限责任公司

常务副总经理

综合评价

该科技成果 解决了大尺寸(8英寸)碳化硅单晶生长装备与大尺寸(8英寸)碳化硅单晶热场及工艺开发重点技术难题
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