科创中国
大尺寸碳化硅衬底研发及其产业化
发布时间: 2023-08-11
来源: 科技服务团
基本信息
合作方式：
技术服务
成果类型：
新技术
行业领域：
新材料技术
成果介绍
碳化硅衬底片材料研发与生产的产业化公司，以国内唯一第三代半导体省部级实验室--“第三代半导体材料制备关键共性技术北京市工程实验室”的科研成果为基础，进行碳化硅半导体材料的产业化生产与运营，工艺、研发水平位列国内同行业前列。
成果亮点
1.各位负责人在本行业领域均已深耕近20年，工作履历突出，经验丰富。
2.产品工艺取得重大突破，6英寸导电型衬底片工艺包***已落地，综合成本降低10%，综合良率稳步提高，产品对标国内、国际一流厂商，目前大部分重要指标已达相同标准。
3.公司参与多项国家、行业标准的编制。
团队介绍
1.胥邦君（项目总负责人），曾任四川长虹电子控股集团有限公司工会主席、家电产业集团董事长，长虹美菱（000521）副董事长、长虹华意（000404）副董事长;
2.鲍慧强（研发负责人），中国科学院物理研究所凝聚态物理专业博士;曾任河北同光研发中心主任、北方华创SiC工艺技术总监、中科钢研新材料事业部副总经理；
3.李龙远（生产负责人），曾就职中科院物理研究所，曾任北方华创担任SiC工艺部经理、中科钢研担任晶体生长负责人；
4.王锡铭（加工负责人），北京航空航天大学材料物理与化学专业硕士，曾任AXT工程师、河北同光副总工程师、世纪金光加工中心主任、中科钢研副总工程师。
成果资料
产业化落地方案
成果综合评价报告
评价单位：“科创中国”北京科技服务团 (北京市科学技术协会) 评价时间：2023-11-03
郑红军
北京三平泰克科技有限责任公司
常务副总经理
综合评价
产品工艺取得重大突破，全新6英寸导电型衬底片工艺包已落地，综合成本稳步降低，生产良率快速提高，产品对标国内、国际一流厂商，目前大部分重要指标已达相同标准。
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