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新材料技术

针对我国集成电路行业所需高纯氧化硅溶胶长期依赖进口的困境，本产品以超高纯度硅酸烷基酯为原料，采用溶胶-凝胶法合成了平均粒径为45±5nm、金属杂质离子含量＜1ppm、固含量≥20%、动力粘度＜10cSt的高纯度二氧化硅溶胶。产品具有纳米级尺寸、粒度分布均匀、无团聚、稳定性好等特点。可用于电子集成电路抛光、涂层、色谱填料及陶瓷粘合剂等领域。

1、 已经实现5L反应器制备，产品性能稳定。 2、 与代表国际氧化硅溶胶制备最高水平的国外产品性能相当。

施利毅教授，博士，教授，博士生导师，享受国务院政府特殊津贴。长期从事纳米材料制备及应用技术开发，多项技术和产品应用于轨道交通、锂离子电池、汽车电气、集成电路加工等领域。现任国家科技部纳米复合功能材料国际科技合作示范基地负责人，国家教育部材料复合及先进分散技术工程技术中心主任，上海资源环境新材料及应用技术工程中心主任，上海新材料及应用协同创新中心主任，上海市先进复合材料设计与制造专业技术服务平台主任，国家纳米技术标准委员会委员，上海市颗粒学会理事长。承担了国家重点研发项目、国家科技支撑计划项目、国家863项目、国家科技攻关项目世博科技专项等课题。发表学术论文近600篇，授权国内外发明专利近300项，2020-2022年入选科睿唯安（Clarivate Analytics）跨学科邻域全球高被引科学家。 杭建忠教授，长期致力于涂层材料及功能粉体工程化制备和应用技术开发，在成果产业化方面做出一定贡献。善于发挥学科交叉优势，将材料、环境、化学、化工等学科有机结合，多种技术应用于LED照明、高性能涂料、油墨等领域。

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