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针对高密度细间距LED芯片封装的高精度封装对位系统

发布时间: 2023-08-10

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式: 股权融资
成果类型: 发明专利,新技术
行业领域:
新一代信息技术产业,电子核心产业
成果介绍
本团队项目是针对高密度细间距LED芯片封装的高精度封装对位系统,能够有效解决高密度细间距LED芯片封装中芯片-基板精准对位的技术难题,且产品全部实现全国产化,只需在国内进行原料和设备采购即可实现量产,能够打破国外技术封锁。
成果亮点
产品采取核心主件自主研发,关键国内供应的生产模式。通过直线电机运动实现大行程,通过摄像头检测对位是否存在对位偏差,最后通过压电陶瓷驱动我们设计的三自由度柔性机构来补偿对位偏差。 相比于国内外竞争厂商产品,我团队所自主研发的系统速度快、精度高、行程大、性价比高、交货周期短、后期维护步骤简短,符合对位系统高效率高精度的要求,能够有效提高LED高清显示屏生产效率,极大降低成本。
团队介绍
纳动科技团队专注于高密度细间距LED芯片封装高精度对位系统的研究,将纳米位移补偿器、基于改进亚像素算法的视觉反馈系统、带角位移补偿的宏微复合控制系统三位合一。可相对较低成本地实现高密度细间距LED芯片阵列的高精度对位,解决高密度细间距LED芯片封装对位过程中定位精度不足的问题,带给用户极致的体验。
成果资料
产业化落地方案
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成果综合评价报告

评价单位:“科创中国”高校科技成果转化科技服务团 (广东高校科技科技成果转化中心) 评价时间:2023-10-26

何钰云

广东高校科技成果转化中心

技术经理人

综合评价

该科技成果使用直线电机运动实现大行程,利用摄像头监测是否存在对位偏差,通过压电陶瓷驱动三自由度柔性机构补偿对位偏差,提高了系统速度、精度、性价比,提高了生产效率,降低生产成本。该项目成果的思路方向很好,未来市场空间广阔,符合当前政策要求,转化成熟度很高,值得支持推广。
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评价单位:- (-) 评价时间:2023-09-28

胡荣杰

广东博士创新发展促进会

战略研究主任

综合评价

该科技成果使用直线电机运动实现大行程,利用摄像头监测是否存在对位偏差,通过压电陶瓷驱动三自由度柔性机构补偿对位偏差,提高了系统速度、精度、性价比,提高了生产效率,降低生产成本。该项目成果的思路方向很好,未来市场空间广阔,符合当前政策要求,转化成熟度很高,值得支持推广。
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