高频微波基板为频率在1GHz以上的特种PCB板,其作为5G高频技术发展必不可少的关键材料,主要是由电子玻璃纤维布浸以增强材料改性树脂,覆以铜箔后经热压而成的一种产品,是PCB加工制造的底基,起到导电、绝缘和支撑三个方面的功能。在传统装基板领域,环氧树脂基板已无法满足高频微波的技术需求,开发高频电子基材成为该领域的发展重点。
自2017年开始研制开发高频微波基板,项目团队立足于封装材料的自主研发,在多项自主知识产权的专利技术的基础上,实现了可调节介电常数的材料配方设计,微纳米微波介质陶瓷开发,微纳米填料表面处理技术,微纳米填料分散技术,微纳米增强材料成型设备开发,复合工艺技术开发等方面一系列技术攻关成果,形成具有自主知识产权的核心技术,研制的高分子基高频微波基板产品取得阶段性成果,具备产业化的技术和市场基础。
目前,上海材料研究所高频微波基板产品已完成中试生产开发,相继完成了多批次小批量生产。产品涉及微纳米填料增强改性聚苯醚树脂基AH10000、碳氢树脂基AH20000和聚四氟乙烯树脂基AH30000系列高频微波基板基板。在应用方面,产品已服务于多规格型号的射频电子元器件的生产加工
高频微波基板适用于高频高速信号传输的应用需求,是5G通信硬件的核心关键材料。高频微波基板市场目前主要由Rogers、松下电工等国外企业所占领,国内缺乏有竞争力的产品,特别是军工用氟树脂产品受到限制;同时该类产品价格昂贵,定制成本高,设计灵活性受到限制,严重影响我国先进制造的发展。
上海材料研究所有限公司开发的玻纤布浸渍微纳米填料增强改性PPO/碳氢树脂高频微波基板(AH10000、AH20000系列产品)分别完成了与松下M7和Rogers4350产品的对标测试,产品性能达到国际先进水平,同时,采用先进的微纳米材料改性技术,创新开发了高填充微纳米材料高介电常数高频微波基板AH11060和AH11070,为基板领域开辟了新的材料方案;同时公司开发了微波介质陶瓷粉填充PTFE高频微波基板(AH30000),介电常数(Dk@5GHz)在***之间可以调节,介质损耗(Df @5GHz)≤***,打破国外对于此类产品的技术垄断,特别是AH30026产品的成功开发,填补了高填充微纳米材料改性PTFE高频微波基板在航空航天相关目标产品的技术空白。
李小慧 团队负责人 复旦大学材料系硕士,上海材料研究所副总经理,教授级高工,硕士生导师,全国塑料标准化委员会委员。长期从事新材料的应用研究及成果转化工作,先后负责完成省部级科研课题十多项,发表论文40余篇,主编或参编制修订了国家及行业标准9项,获得国家授权发明专利10多项,曾获得“上海市科教党委系统十佳青年科技创新人才”、“上海市优秀技术带头人”等称号,并获得“机械工业科学技术进步三等奖”等奖项、两项产业化项目获得“上海市高新技术成果转化项目A级认定”。
侯李明 技术总监 高级工程师,大连理工大学,高分子材料系,硕士,从事电子材料和产品开发超过20年,高分子PTC电子元件领域专家。曾任上海维安热电材料有限公司研发部经理、上海科特高分子新材料股份有限公司总工程师,现任先进电子材料及器件研发中心副主任。主持开发国内首款低电阻高分子PTC热敏电阻,应用于苹果、诺基亚、OPPO、VIVO、小米等终端产品,累计产生效益数亿元,并获得上海市科技进步三等奖;先后主持开发了多种电子材料,并转化为产品进入应用市场。曾多次担任省部级科研项目负责人,获得授权发明专利数十项,上海市发明创造专利奖
评价单位:“科创中国”纳米技术专业科技服务团 (上海市纳米科技与产业发展促进中心)
评价时间:2023-08-22