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新材料技术

高频微波基板为频率在1GHz以上的特种PCB板，其作为5G高频技术发展必不可少的关键材料，主要是由电子玻璃纤维布浸以增强材料改性树脂，覆以铜箔后经热压而成的一种产品，是PCB加工制造的底基，起到导电、绝缘和支撑三个方面的功能。在传统装基板领域，环氧树脂基板已无法满足高频微波的技术需求，开发高频电子基材成为该领域的发展重点。 自2017年开始研制开发高频微波基板，项目团队立足于封装材料的自主研发，在多项自主知识产权的专利技术的基础上，实现了可调节介电常数的材料配方设计，微纳米微波介质陶瓷开发，微纳米填料表面处理技术，微纳米填料分散技术，微纳米增强材料成型设备开发，复合工艺技术开发等方面一系列技术攻关成果，形成具有自主知识产权的核心技术，研制的高分子基高频微波基板产品取得阶段性成果，具备产业化的技术和市场基础。 目前，上海材料研究所高频微波基板产品已完成中试生产开发，相继完成了多批次小批量生产。产品涉及微纳米填料增强改性聚苯醚树脂基AH10000、碳氢树脂基AH20000和聚四氟乙烯树脂基AH30000系列高频微波基板基板。在应用方面，产品已服务于多规格型号的射频电子元器件的生产加工

高频微波基板适用于高频高速信号传输的应用需求，是5G通信硬件的核心关键材料。高频微波基板市场目前主要由Rogers、松下电工等国外企业所占领，国内缺乏有竞争力的产品，特别是军工用氟树脂产品受到限制；同时该类产品价格昂贵，定制成本高，设计灵活性受到限制，严重影响我国先进制造的发展。 上海材料研究所有限公司开发的玻纤布浸渍微纳米填料增强改性PPO/碳氢树脂高频微波基板（AH10000、AH20000系列产品）分别完成了与松下M7和Rogers4350产品的对标测试，产品性能达到国际先进水平，同时，采用先进的微纳米材料改性技术，创新开发了高填充微纳米材料高介电常数高频微波基板AH11060和AH11070，为基板领域开辟了新的材料方案；同时公司开发了微波介质陶瓷粉填充PTFE高频微波基板（AH30000），介电常数（Dk@5GHz）在***之间可以调节，介质损耗（Df @5GHz）≤***，打破国外对于此类产品的技术垄断，特别是AH30026产品的成功开发，填补了高填充微纳米材料改性PTFE高频微波基板在航空航天相关目标产品的技术空白。

李小慧 团队负责人 复旦大学材料系硕士，上海材料研究所副总经理，教授级高工，硕士生导师，全国塑料标准化委员会委员。长期从事新材料的应用研究及成果转化工作，先后负责完成省部级科研课题十多项，发表论文40余篇，主编或参编制修订了国家及行业标准9项，获得国家授权发明专利10多项，曾获得“上海市科教党委系统十佳青年科技创新人才”、“上海市优秀技术带头人”等称号，并获得“机械工业科学技术进步三等奖”等奖项、两项产业化项目获得“上海市高新技术成果转化项目A级认定”。 侯李明 技术总监 高级工程师，大连理工大学，高分子材料系，硕士，从事电子材料和产品开发超过20年，高分子PTC电子元件领域专家。曾任上海维安热电材料有限公司研发部经理、上海科特高分子新材料股份有限公司总工程师，现任先进电子材料及器件研发中心副主任。主持开发国内首款低电阻高分子PTC热敏电阻，应用于苹果、诺基亚、OPPO、VIVO、小米等终端产品，累计产生效益数亿元，并获得上海市科技进步三等奖；先后主持开发了多种电子材料，并转化为产品进入应用市场。曾多次担任省部级科研项目负责人，获得授权发明专利数十项，上海市发明创造专利奖

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