科创中国

新一代信息技术产业

半导体照明是21世纪初兴起的产业，也是我国第三代半导体材料成功产业化的第一个突破口，技术发展日新月异，是国际高科技领域竞争的焦点之一。目前，我国半导体照明产业已经形成了完整的产业链，功率白光LED、硅基LED和全光谱LED等核心技术同步国际，紫外LED、可见光通讯、农业光照和光医疗等创新应用走在世界前列。 虽然LED行业发展十分迅速，但是国内LED行业的发展仍面临着巨大的挑战，其中包括人才缺乏、技术难点、封装中产品合格率不高等问题，这些问题也直接导致LED光电性能、发光效率、使用寿命等减少的痛点。 LED封装在生产过程中起到决定性的作用： 1、通过挥接实现芯片电极与外部引脚的电路连接； 2、对芯片进行保护以提高的机械性能及寿命； 3、加强散热以降低芯片结温，提高光电热性能； 4、光学控制，提高的发光效率。作为中游企业的封装业，其封装方式及工艺操作直接影响着的可靠性及其产品合格率，对行业的发展影响巨大。因此封装一直是近年来的研究热点。

1)系统通过历史大数据和原物料信息的自动采集解析，反推色块达成率最高的配方，减少研发试配次数，快速响应市场需求； 2)系统通过靶图管控色容差，采集测试数据并自动判定测试结果，降低对工程师主观经验判断的误差，同时提高人员效率，减少对人员的过度依赖； 3)系统通过设置扫码防呆的方式，进而防止灯珠分光测试时人工倒料可能导致的混料情况发生；

一、工作简历 2010年就职于上海庆远软件有限公司担任专员，2011-2013年任职深圳市宇川智能科技有限公司研发组长一职，2014-2017年任职于深圳丽泽智能科技有限公司担任研发经理，2018年至今进入深圳市智华信息技术有限公司担任研发负责人。 二、工作业绩 主要成就：主要成就：政府固定资产管理系统、地市级中小学校园一卡通云平台、丽安居安防云平台、LED封装自动化管理系统、高精密胶粉自动配比机控制系统。