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电子信息技术

本发明提供一种基于表面温度差识别电缆接头压接缺陷程度的方法，包括以下步骤：S1.对电缆接头进行三维有限元建模；

S2.构建电缆接头的电磁场和温度场的控制方程，基于电磁场和温度场控制方程确定出电缆接头的温度分布曲线；S3.通过与实验状态相同下的温度场分布曲线，确定出实际运行电缆接头压接处表面的温度；S4.确定电缆接头的接触系数；S5.实时测量电缆接头整体表面的温度，将电缆接头压接处表面的温度与电缆接头本体表面的温度作差，得到表面温度差值；S6.判断表面温度差值是否为正，如是，则表明当前电缆接头的压接处存在缺陷故障，并将接触系数与缺陷程度范围进行对比，得到当前电缆接头的缺陷程度。

重庆育成发展有限公司，成立于2013年，重庆高新开发建设投资集团成员，位于重庆市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。 经营范围：为高新技术企业提供技术咨询、技术服务，科技项目的技术转让、技术咨询，技术进出口，从事投资业务（不得从事金融业务），企业形象设计，市场营销策划，房地产信息咨询，会议及展览服务，场地租赁，物业管理，企业管理咨询，从事与创新创业相关的投资业务及资产管理，设计、制作、代理、发布国内外广告（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）重庆育成发展有限公司，成立于2013年，重庆高新开发建设投资集团成员，位于重庆市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。 经营范围：为高新技术企业提供技术咨询、技术服务，科技项目的技术转让、技术咨询，技术进出口，从事投资业务（不得从事金融业务），企业形象设计，市场营销策划，房地产信息咨询，会议及展览服务，场地租赁，物业管理，企业管理咨询，从事与创新创业相关的投资业务及资产管理，设计、制作、代理、发布国内外广告（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）