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第三代半导体氮化镓外延片产业化

发布时间: 2023-07-26

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式: 股权融资
成果类型: 发明专利
行业领域:
电子信息技术
成果介绍
公司主要进行高性能、高品质氮化镓外延片材料的研发与生产。面向5G移动通信、数据中心、新能源汽车、无人驾驶、手机快充等战略新兴产业的需求,顺应中国制造2025政策中的创新驱动、高质量供给、国产替代等要求,为中国产业升级提供核心电子元器件。
成果亮点
①核心外延生长工艺:无需对Si衬底进行特殊处理,具有独立知识产权的核心外延生长工艺,可制备出结晶度优异的Si衬底GaN外延片。 ②层结构设计创新:掌握GaN外延片多层薄膜,的关键结构及其联动关系,具备设计创新结构的能力。 ③生长原理优化再创新:了解外延的底层生长中的物化原理,具有对GaN生长工艺及原理进行优化并持续创新的能力。 ④MOCVD适配及改进:可根据自主开发的GaN外延生长工艺来对MOCVD设备进行二次升级改造,实现自主化、精确化、特异化等更高要求的研发和生产需求。
团队介绍
钟蓉:首席科学家、温州大学瓯江特聘教授,薄膜专家,曾入选浙江海外精英引进计划。浙江大学学士、中科院金属研究所硕士、2010年获得匹兹堡大学(2020年USNEWS世界大学排名第47位)工学博士,2015-2020年任美国宾州州立大学化工系客座教授和美国空军基地CINT纳米研究中心Sandia国家实验室项目PI(负责人)。主持过国家重点研发计划项目、国家自然科学基金、国家级人才项目与交流、美国能源部设施基金等,获批授权专利10余项。 曹建国:法人代表、联合创始人,项目运行与管理负责人,衬底及工艺专家。北京理工大学硕士,日本秋田县立大学工学博士,近10年的半导体材料行业从业经验,原北京交通大学副教授、硕士生导师。主要研究领域为半导体薄膜制备及其电学和光学性能研究、半导体晶圆加工过程工艺控制、半导体材料微纳加工等。2009-2011任京仪集团京仪世纪电子股份有限公司多晶硅项目工程师,2014-2021任北京交通大学讲师、副教授、硕士生导师。
成果资料
产业化落地方案
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成果综合评价报告

评价单位:“科创中国”创业投资专业科技服务团 (北京创业投资协会) 评价时间:2023-10-16

梅毅

中富投资

总经理

综合评价

氮化镓具备高电流密度等优势,可显著减少电力损耗和散热负载,迅速应用于变频器、稳压器、变压器、无线充电等领域,是未来最具增长潜质的化合物半导体。随着行业大规模商用,氮化镓生产成本有望迅速下降,进一步刺激氮化镓器件渗透,有望成为消费电子领域下一个杀手级应用。
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