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中高端芯片测试探针卡国产替代产品

发布时间: 2023-07-26

来源: 试点城市(园区)

基本信息

合作方式: 股权融资
成果类型: 新技术
行业领域:
电子信息技术,高技术服务业,新一代信息技术产业,高端装备制造产业,新型电子元器件,集成电路
成果介绍
探针卡(Probe Card)是晶圆测试中被测芯片和测试机之间的核心连接器件,是晶圆测试的核心耗材。主要应用于半导体的芯片设计验证、晶圆测试、成品测试环节,对半导体产品的质量控制起着重要的作用。大致可分为悬臂型、垂直型以及 MEMS型,根据不同晶圆适用不同类型。最先进的探测卡目前可以测试整个12吋芯片 。垂直式探针卡依据所使用的针的品种又区分多种,一般以Cobra眼镜蛇探针和MEMS探针为主流,具有芯片上受测物(device under test,DUT)上的PAD间距小,也就是所谓的fine-pitch,以及针痕小且排布灵活等优势。
成果亮点
项目产品在芯片制造产业中芯片测试环节的晶圆检测、成品检测及其他性能检测等环节,在整个产业链中,采取Fabless模式的芯片设计商(如高通,华为海思)作为上游企业,其设计得出的芯片需要晶圆代工厂加工和测试商测试,才能最终得到应用;中游企业为测试设备生产商负责供给设备下游封测厂商、第三方独立集成电路测试商等需要使用测试设备提供测试服务的企业;所以测试服务与设备需求量的增长,最终取决于芯片应用范围的增长、芯片需求量的上升、芯片设计公司设计型号的多样与代工厂生产芯片数量的变动。而我司所提供的晶圆级检测方案能介入到整个芯片测试产业链中,提供技术成熟度高,检测功能稳定的产品及服务整套方案, 本产品在定价策略上采取以企业实际的测试需求工作量(功能点数量)作为定价的方式。此定价策略极大程度上解决了初创企业资金紧张预算不足的痛点问题,此定价模式对比同类竞品的方案具备极大的价格优势。且本产品由于采取严格的成本控制,加上不需要通过海外采购减少了税务及商务风险成本,因此相对于国际上的同类竞品具有较大的成本优势。
团队介绍
陈秉谦-创始人,CEO,知名MEMS芯片公司OPUS Microsystems Inc.前中国区负责人,10年以上业务开发及跨境管理从业经验国立中兴大学毕业熟悉芯片晶圆检测等半导体供应链产业资源整合逻辑,具备海内外丰富行业资源。 郑仁熹-联合创始人,CTO,全球前五大Probe card厂MPI旺矽工号007号员工,25年以上探针卡从业经验。SBIR中国台湾经济部企业创新研发计划,微机电垂直式探针模块技术开发计划主持人,高频垂直式探针元件设计制作技术,垂直式探针模块设计及精密对位组装技术,微机电垂直式探针模块整合测试技术,毕业于圣约翰大学(机械工程),累积申请七项发明专利。
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