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新材料技术

本发明公开了一种复合电介质材料、采用其制作的半固化片以及覆铜箔层压板。所述复合电介质材料按质量百分比计，包含：双马来酰亚胺化合物：4％～30％、氰酸酯单体：7％～30％、环氧树脂：2％～20％、烯丙基酚类化合物：2％～20％、催化剂：***～5％、无机填料：30％～80％。其中无机填料为高介电氧化物和/或导电颗粒，并通过表面接枝或表面包覆改性以实现其在有机基体中的均匀分散。所述复合电介质材料制备的半固化片，通过将复合电介质材料涂覆于铜箔表面并经80～100℃热处理得到。覆铜箔层压板通过将半固化片在120～200℃层压得到。该覆铜箔层压板具有高玻璃化转变温度、高介电常数、低介电损耗、高剥离强度等优良特性，能够用于制作耐高温嵌入式电容器PCB。

将样品进行超高速离心机离心沉降，并用无水乙醇反复洗涤下层粒子，将洗涤好的下层粒子用丙酮抽提24h后倒入培养皿中，低温真空干燥即得聚苯乙烯包覆的纳米铝粉，将50g双酚A型氰酸酯、30g二苯甲烷型双马来酰亚胺、10g2，2’-二烯丙基双酚A以及10g双酚A型环氧树脂E-44在120℃搅拌混合均匀，并维持此温度反应30min，得琥珀色粘稠状改性BT树脂，将80g聚苯乙烯包覆的纳米铝粉加入到改性后的BT树脂20g、2-乙基-4甲基咪唑***、300mL丁酮溶剂的混合溶液中，通过高速搅拌与超声波震荡相结合的方法搅拌4小时，将上述混合液混合均匀，使得纳米铝粉在混合溶液中分散均匀且不发生沉降现象，得到BT树脂基复合电介质浆料；所述复合电介质材料的厚度为1～50μm；所述复合电介质材料的玻璃化转变温度为大于等于200℃；所述复合电介质材料与所述铜箔之间的剥离强度为大于等于***；所述复合电介质材料的电容密度为***～1000nF/cm2。

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