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第三代半导体高性能碳化硅单晶制备成套装备研发及应用

发布时间: 2023-07-13

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式: 技术服务
成果类型: 发明专利
行业领域:
新一代信息技术产业
成果介绍
成果简介 碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体的理想衬底材料,2021年3月,在《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》“集成电路”领域中,重点提出碳化硅(SiC)、氮化镓 等宽禁带半导体发展。计划举全国之力,在教育、科研、 开发、融资、应用等各个方面,大力支持发展第三代半 导体产业。碳化硅产业发展SiC半导体就离不开工艺生 长装备的支持,因其工艺的特殊性与机密性,设计开发国产化碳化硅核心生长装备。针对6英寸SiC单晶设备国产化中存在的真空度漏 率大、温度及压力控制精度差、实时监控困难等问题,我公司自主研发的国产化设备采用新型高真空密封结构,新型环形均匀充气结构,智能全自动精准压力控制 控制,运动机构稳定精度高,真空保压性能稳定,能够 实现快速稳定单晶生长。性能参数如下:最高温度:>2400℃;控温精度:±1℃,控压精度:±1%;极限真空:1×10-4Pa;真空漏率:≤1×10-9mbar ·L/s;单晶生长速率:>1cm/100h;单位能耗<3500kWh/kg。
成果亮点
在碳化硅晶体生长中,高温真空低漏率和中频热场精确控制是实现高 质量,快速单晶生长的关键技术。我公司通过理论建模和大量的实验研究, 申请了发明专利“一种基于晶体炉的加热组件结构”,通过改变优化感应 线圈的结构设计,实现对热场的稳定、精确加热。通过试验研究,找到碳 化硅设备真空系统的结构、密封形式、密封材质选用、动静密封结构对设备真空系统的密封性,系统的漏气率影响规律。通,采用双层密封圈加中间隔环结构,辅助恒温的循环冷却水; 一体式精密转速控制和磁流体密封的特殊方法,保证了设备在高温下的达到高真空低漏率,技术国际领先。
团队介绍
陈之战,现任碳化硅研究技术总工,主要负责碳化硅晶体的开发与研 究。陈之战博士团队1998年开始从事碳化硅晶体的生长研究,截至今日 拥有22年的丰富经验。陈之战博士长期在中国科学院上海硅酸盐所工作, 先后任助理研究员、副研究员和研究员,率先在国内开展碳化硅晶体生长、 加工研究、科研经费超亿元。陈之战博士协助世纪金光建设了国内第一条 完整的碳化硅晶体生长和加工中试线,曾任北京世纪金光技术总监,全面 负责碳化硅晶体生长与加工的研发与生产。发表论文100余篇,授权专利50余项,出版专著一本。 郑建生,现任工艺部部长,主要负责碳化硅长晶设备的开发与研究。 其团队长期从事与机械设备的研究。设计开发80kg级蓝宝石晶体生长炉,实现批量生产与销售, 一度成为公司的盈利增长点;主要负责碳化硅晶体生长炉半导体设备的设计与开发,已经成功开发4英寸,6英寸SiC国产 化先进设备,并实现批量销售。参与组织编写申报国家专利数十项,其中以第一发明人申报专利9项。
成果资料
产业化落地方案
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成果综合评价报告

评价单位:“科创中国”智能制造产业科技服务团 (中国自动化学会) 评价时间:2023-09-26

屈洋

中国自动化学会

部门主管

综合评价

本项目符合国家产业政策规划,2021年3月,在《中 华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标 纲要》 "集成电路"领域中,重点提出碳化硅(SiC)、氮化镓等宽禁带 半导体发展。计划举全国之力,在教育、科研、开发、融资、应用等各个 方面,大力支持发展第三代半导体产业。
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