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TANK-XM811 采用新技术设计，为边缘运算提供优化和可靠的处理性能。该产品具有第 12 代 Intel® Core™ 处理器、可扩展GPU 、快速的 NVMe 存储以及通过 IEI 的 eChassis 模块实现的可扩展性。 该产品可用于各种工业物联网应用，包括监控、运输和先进制造。此外，通过全面的模块化选项和易于配置的特点，有效地减少了交货时间和库存运输成本

TANK-XM811 性能可升级且具有灵活性，支持 eChassis 和 eBP 模块以添加边缘推理功能。 它还提供多达 7 个系统配置选项。 用户可以选择特定的模组，为附加卡提供额外的 PCIe 扩展槽，例如图像采集卡、加速卡、I/O 卡、运动控制卡，甚至是用于机器学习和 AI 工作负载的 GPU 加速器。 TANK-XM811 的散热设计经过优化，使用鳍片散热器概念实现更好的热传导。 这增强了二维热传导并降低了流动阻抗，从而在该无风扇系统中实现了更好的散热。 整体重量和尺寸因此减小，这显著提高了在振动敏感应用（如 AGV）中的系统可靠性。 此外，这种创新的散热设计使 TANK-XM811 能够最大限度地提高性能，优于传统的由平行散热片组成的散热器。 对于需要大量计算的应用，用户可以添加外部风扇进行主动冷却。 这将有助于在高温环境和高 CPU 负载下保持高系统性能。 这种设计可靠，可以防止灰尘进入硬件，也易于拆卸和清洁。 TANK-XM811 具有八个 PoE+ (IEEE ***) 端口。 每个端口能够通过单根以太网电缆提供高达 30 瓦的功率，以传输数据和电力。

Xiaoyong Ji主导产品的开发工作，工业领域从事产品开发工作10年以上，主导开发了近百款工业产品。 Linghao zhou 负责产品开发管理工作，工业领域从事产品开发工作5年以上，参与开发超五十款工业产品。 Sammy Zhao负责产品电子板卡的开发，工业领域从事电子板卡类设计工作10年以上，参与产品设计超百款。 Mark Wang负责机构研发设计工作，工业领域从事机构研发设计工作10年以上，参与产品设计超百款。

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