多芯片功率半导体器件高频高可靠封装集成关键技术及其应用

发布时间: 2023-07-07

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式：技术服务

成果类型：发明专利,实用新型专利,新技术

行业领域：

电力、热力、燃气及水生产和供应业,电力、热力生产和供应业

成果介绍

项目团队在多个重点项目与国家级研究平台支持下，经过长期合作，攻克了多芯片大功率器件高频高可靠封装集成关键技术，成果规模化应用于重点工程与产品中，促进了大功率器件的国产化，取得了良好的经济效益与社会效益。

成果亮点

提出了非线性优化控制与一体化连接的多芯片并联均流均温方法，显著减小了并联芯片电流与损耗不均匀度，解决了器件内电热不均衡问题，提升了高频工作条件下的可靠性。

团队介绍

成果完成单位包括西安交通大学；江苏宏微科技股份有限公司；南瑞联研半导体有限责任公司；扬州国扬电子有限公司

成果资料

产业化落地方案

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成果综合评价报告

评价单位：“科创中国”新型电力系统装备产业科技服务团 (中国电工技术学会) 评价时间：2023-07-11

张文亮

国家电网有限公司

原总经理助理/教高

综合评价

该成果对行业有一定的引领性作用，技术创新性很强，且技术成熟，投资回报比较可靠，目标市场处于成长市场，但该市场很快会出现多种技术路线，产品竞争会很激烈。总体而言，该项目技术思路方向很好，未来市场空间大，有利于当前政策要求，转化成熟度很高，值得支持推广。建议强化相应产品开发，加大产业链开发力度。

科创中国