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基于28nm设计工艺的支持TD-SCDMA的多核智能手机核心芯片研发和产业化

发布时间: 2023-07-04

来源: 试点城市（园区）

基本信息

合作方式： 股权融资
成果类型： 发明专利
行业领域：
电子信息技术
成果介绍
项目开发的基于28nm设计工艺的支持TD-SCDMA的多核智能手机核心芯片在展讯原有的TD-SCDMA/GSM/GPRS /EDGE 40nm多媒体基带芯片的基础上集成了多核ARM处理器和多核图形处理器，使处理能力大幅增强。该芯片采用28nm生产工艺，进一步提升了芯片性能，降低了功耗，将我国的芯片设计能力提升到与世界领先者同一水平。
成果亮点
该解决方案具有成本低、尺寸小、功能全、功耗低、量产快的优点，在智能手机、平板电脑等市场具有很强的优势。
团队介绍
展讯通信（天津）有限公司
成果资料