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本发明公开了一种高密度倒装芯片用底部填充胶及其制备方法。本发明底部填充胶包括如下质量百分比的组分：填料60‑85％、环氧树脂5‑30％、氰酸酯5‑30％、促进剂***‑***％、增韧剂1‑10％、稀释剂1‑10％、分散剂***‑3％、消泡剂***％‑1％、偶联剂***‑1％、颜料***‑***％。本发明实施例底部填充胶具有低的粘度，高的流动性，同时还有具有低的膨胀系数，用于高密度倒装芯片的封装可显著提高封装器件的可靠性及延长使用寿命。本发明底部填充胶制备方法工艺简单，有效降低了其生产成本。

本发明的目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种低粘度、低膨胀系数底部填充胶及其制备方法，以解决高密度窄间距倒装芯片封装用底部填充胶粘度较大导致其流动性变差，从而导致在施胶过程中易造成堵塞、孔洞和点胶不均匀等的技术问题。 为了实现上述发明目的，本发明实施例一方面，提供了一种底部填充胶。所述底部填充胶包括如下质量百分比的组分：本发明实施例另一方面，提供了一种底部填充胶的制备方法。所述底部填充胶制备方法包括如下步骤： 按照本发明实施例底部填充胶所含组分及含量分别称取各原料；将称取的所述环氧树脂、氰酸酯、增韧剂进行混料处理，得到第一混合物料；将称取的所述填料、分散剂、消泡剂、偶联剂、颜料加入到所述第一混合物料中并进行混料处理，得到第二混合物料； 将称取的所述催化剂、稀释剂加入到所述第二混合物料中并进行混料处理，真空脱泡处理。本发明实施例又一方面，提供了一种倒装芯片。所述倒装芯片是采用本发明实施例底部填充胶或由本发明实施例底部填充胶制备方法制备的底部填充胶封装而成。

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