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大功率陶瓷敷接金属基板产业化开发

发布时间: 2023-06-28

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式: 合作开发
成果类型: 新技术
行业领域:
新材料技术,高技术服务业
成果介绍
直接敷铜法(direct bonded copper method,简称DBC)的金属连接方法,这是一种基于氧化铝陶瓷基板的金属化技术,最早出现于上世纪70年代,到80年代中期,率先由美国GE公司的DBC研制小组将该技术实用化。而日本东芝公司借助高导热AlN陶瓷基板的研究优势,则在AlN陶瓷基板的直接敷铜技术上取得很大进展。
成果亮点
经过几十年的发展,该技术不仅在制备工艺、结合强度和热循环疲劳寿命等方面取得了突破性进展,而且在电子封装应用技术研究领域也取得了长足进步。
团队介绍
学院现有教职工137人,专任教师113人,其中正高36人,副高60人,具有博士学位教师94人,中国工程院院士1人,教育部长江学者1人,国家有突出贡献中青年专家1人,中组部“万人计划”国家教学名师1人、中青年科技领军人才2人、青年拔尖人才2人,国防科技卓越青年人才1人,国家优秀青年科学基金获得者1人,教育部“新世纪优秀人才支持计划”2人,国防科技“511”人才计划学术带头人1人,江苏省教学名师2人,江苏省333工程7人,江苏省青蓝工程学术带头人5人、优秀青年骨干教师4人,江苏省“六大人才高峰”高层次人才15人,另外学院还有1支国家级优秀教学团队、1支江苏省青蓝工程优秀教学团队。学院每年承担国家自然科学基金项目、国防科研项目、航空基金、博士点基金以及省部委下达项目和民用重大科技攻关研究任务等100余项,“十三五”期间科研经费已过亿元,获得国家级、省部级教学科研成果奖10余项,发表高水平学术论文1000余篇。目前,学院在雷达技术、通信技术、微波及光子技术等领域已享有广泛影响力。
成果资料