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一种多簇压裂裂缝扩展与支撑剂输运耦合模拟及定量表征方法

发布时间: 2023-06-26

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式: 技术转让
成果类型: 发明专利,实用新型专利
行业领域:
电子信息技术
成果介绍
本发明公开了一种多簇压裂裂缝与支撑剂输运耦合模拟及定量表征方法,包括以下步骤:(1)收集地质和工程参数;(2)建立流体流动方程;(3)建立裂缝本构方程;(4)建立支撑剂输运方程组;(5)综合步骤(2)‑(4)建立多簇压裂裂缝与支撑剂输运耦合模型;(6)通过多簇压裂裂缝扩展均匀指数、铺置效率定量表征多簇压裂裂缝扩展均匀程度与裂缝内支撑剂铺置均匀程度;(7)将步骤(1)的参数代入步骤(5)模拟不同工程参数下多簇压裂裂缝扩展形态和裂缝内支撑剂铺置形态,并通过步骤(6)定量表征。
成果亮点
本发明基于三维块体离散元方法,建立考虑隔层和弱面影响的多簇压裂裂缝扩展与支撑剂输运耦合模型,分析不同工程参数对压裂裂缝扩展和支撑剂输运的影响,为预测和优化复杂储层多簇压裂裂缝扩展形态和裂缝内支撑剂铺置形态提供理论指导。
团队介绍
李小刚,何建冈,杨兆中,易良平,李殿瑞
成果资料
产业化落地方案
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成果综合评价报告

评价单位:- (-) 评价时间:2023-07-12

李佳豪

重庆市菁英科技经济融合发展服务中心

企业孵化

综合评价

该项目主体内容项目符合国家产业政策,对促进当地行业技术进步、扩大就业、增加地方税收,都起到了积极的推动作用。
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