需求发布 成果发布 科创案例库 揭榜挂帅
技术路演 会议展览 科创联合体 项目申报
前沿动态 科技政策 院士开讲 青托工程
科技服务团 学术资源
试点城市(园区) 双创活动周
协作站点 学会服务
问题库 项目库 开源库
English
您所在的位置: 成果库 一种半导体器件热阻测量设备

一种半导体器件热阻测量设备

发布时间: 2023-06-16

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式： 作价入股
成果类型： 发明专利,实用新型专利
行业领域：
电子信息技术
成果介绍
本发明公开了一种半导体器件热阻测量设备，其结构包括主体、警报灯、热阻测试设备，主体的顶部设有警报灯，热阻测试设备安装在主体的侧端，主体包括支撑框、测量装置、支撑托盘，测量装置包括伸缩臂、旋转盘、测量板，测量板包括卡合柱、连接板、下压垫、复位装置，下压垫包括贴合槽、橡胶垫、防滑垫、热阻传感器，防滑垫包括橡胶体、缓冲橡胶、支撑片、接触片，本发明旋转盘带动测量板活动，使得连接板与半导体器件接触的时候连接板能够通过复位装置往左侧进行弯曲，使得连接板端面的下压垫能够贴合于半导体器件的端面，对半导体器件起到固定的作用，从而能够让热阻传感器对体积大小不一样的半导体器件进行测量。
成果亮点
本发明公开了一种半导体器件热阻测量设备，其结构包括主体、警报灯、热阻测试设备，主体的顶部设有警报灯，热阻测试设备安装在主体的侧端，主体包括支撑框、测量装置、支撑托盘，测量装置包括伸缩臂、旋转盘、测量板，测量板包括卡合柱、连接板、下压垫、复位装置，下压垫包括贴合槽、橡胶垫、防滑垫、热阻传感器，防滑垫包括橡胶体、缓冲橡胶、支撑片、接触片，本发明旋转盘带动测量板活动，使得连接板与半导体器件接触的时候连接板能够通过复位装置往左侧进行弯曲，使得连接板端面的下压垫能够贴合于半导体器件的端面，对半导体器件起到固定的作用，从而能够让热阻传感器对体积大小不一样的半导体器件进行测量。
团队介绍
汪春霞，王鹏飞，汪治洲
成果资料