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基于人工智能的集成电路封装测试教学系统及方法

发布时间: 2023-06-14

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式： 技术许可
成果类型： 发明专利,新技术
行业领域：
高技术服务业
成果介绍
本发明属于集成电路检测技术领域，尤其涉及基于人工智能的集成电路封装测试教学系统及方法，系统包括相互通信连接的培训端、模拟端和服务器，培训端接收用户输入参数数据，模拟端以此结合模型和控制软件生成集成电路封装测试模拟任务，服务器将模拟端生成的模拟任务传输至培训端供用户进行培训，提高培训效率。
成果亮点
因此，本发明能够解决现有的集成电路封装测试过程中人工操作熟练度要求高造成的效率低和成本增加的问题。
团队介绍
李强，康阳
成果资料